缺芯危机远未结束！全球汽车产量今年或减少710万辆

市场研究公司IHS Markit在周四（8月19日）发布的最新报告中提供了有关全球半导体短缺、汽车供应链挑战和全球汽车产量影响的最新分析。该机构预测，芯片短缺对汽车产量的影响将一直持续至2022年。

晶圆产能改善 后端流程面临挑战

IHS Markit指出，今年上半年，半导体短缺问题主要围绕着晶圆和前端产能。尽管晶圆产能仍然紧张，但随着瑞萨电子或德州寒潮造成的供应中断过去，下半年晶圆产能所受的影响将小于上半年。

但后端封装和测试流程是当前面临的另一个挑战，后端流程所受的约束可能会扰乱供应链。晶圆加工完成后会进行切割、封装和测试，然后嵌入电子控制单元（ECU）中，最后放入汽车中。

“今年早些时候，晶圆厂的产能得到了所有人的关注，但如果你不能将芯片封装，以便其嵌入ECU中，那么你仍然无法生产和销售一辆汽车，”IHS Markit高级首席分析师Phil Amsrud表示。

COVID-19仍在影响供应链

封装产能受限影响所有类型的半导体，包括传感器、电源和分立器件。而封装和测试工作集中在中国、韩国、日本、新加坡、菲律宾、印度尼西亚、泰国、越南和马来西亚，其中的一些国家的疫苗接种率不到6%。

马来西亚最近因新冠疫情而封锁，该国疫苗接种率接近12%。过去两周，上述几个国家的平均感染人数有所增加。这对封装和测试地点的操作人员，以及将成品运往分销中心的工人构成了威胁。

与晶圆厂产能一样，封装产能也需要扩大。然而，封装和测试的利润率仅是晶圆厂的一小部分，所以在增加产能方面面临更多困难。封装设备也存在短缺，一些设备的交货期增加到40周。交货期增加的主要原因之一竟是他们无法获得相关的半导体。

因此，IHS Markit预计，整个汽车行业的半导体短缺将持续到2022年第一季度，可能会持续到第二季度。

今年全球汽车产量或减少710万辆

IHS Markit预计，2021年全球轻型汽车产量预测为8078万辆，较2020年增加8.3%。

IHS Markit表示，半导体供应链中断导致的汽车产量减少预计第一季度为144万辆，第二季度为260万辆，而第三季度可能处在180万至210万辆之间，第四季度将持续面临干扰。从全年来看，IHS Markit预计，芯片危机将导致今年全球汽车产量减少630万辆至710万辆。

该机构预计，芯片供应要到明年第二季度才会稳定下来，而供应复苏将从明年下半年开始。这一惨淡的前景进一步证明，芯片危机远未结束。

IHS表示，东南亚地区的低疫苗接种率和不断上升的感染率正在促使所有类型的半导体组装工厂关闭。

“形势仍然充满挑战。”IHS分析师 Mark Fulthorpe和 Phil Amsrud在报告中写道，“我们预计行业将出现更多波动，因为承担了大量后端芯片封装和测试工作的马来西亚采取了新冠封锁措施。”

值得注意的是，IHS的这一预测并未包含丰田汽车公司（Toyota Motor Corp.）的最新减产计划。丰田计划在下个月暂停14家工厂的生产，并将产量削减40%。该车企表示，亚洲爆发德尔塔病毒变种是其9月减产的原因。