美国主管机关已经驳回了Lam Research与KLA-Tencor价值106亿美元的合并提案，这透露了一个消息，意味着芯片制造业者在优化下一代工艺方面，得仰赖设备供应商之间的合作；而此案的裁决结果预期将会冷却半导体设备领域的收购交易热潮，尽管迈入成熟阶段的整体IC产业仍然大吹整并风。
Lam与KLA的合并案是近一年前提出，目标是建立拥有芯片制造与工艺量测设备之独特能力的新公司；Lam擅长的沉积与蚀刻设备有不少竞争对手，KLA则是半导体工艺量测设备的市场龙头，而主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。
“KLA-Tencor在数个半导体工艺度量与检测(metrology and inspection)市场的领导地位，让Lam Research有潜力藉由及时取得KLA-Tencor的关键设备与相关服务，排挤其他竞争对手；”美国司法部针对此案裁决结果的声明稿指出：“工艺量测技术对于半导体制造设备与工艺技术的成功发展，扮演越来越重要的角色。”
美国主管机关与中国、韩国、日本等地的同行机关合作进行调查，Lam /KLA的合并案是在半导体设备业者应材(Applied Materials)与东京威力科创(TokyoElectron)的合并提案之后提出，后者最后也因主管机关未批准而破局。
产业顾问机构Semiconductor Advisors的市场观察家Robert Maire在一份电子报中指出，Lam/KLA合并案的决议，是向其他潜在的合并案件发出警告──这不只是平行或垂直的客户重迭问题，就算是产品零重迭也不见得一定会获得批准：“因为最近的两桩合并提案最后都失败，在半导体设备领域不太可能再有人尝试推动大规模的合并交易。”
而美国司法部的决议，意味着Applied Materials将会在可见的未来维持半导体设备市场龙头的地位。
Lam /KLA的回应
在美国司法部公布对Lam /KLA合并案的裁决结果之后，两家公司分别电话会议上表示，产业界的动力仍将使他们成长；市场分析师则指出，KLA的前景十分看好，在工艺控制市场拥有50%以上的市场占有率，并可望持续成长。而分析师也猜测，Lam将会寻求在邻近领域市场的较长期成长可能性。
Lam原本估计，与KLA的结合将会带来一年6亿美元的集成产品商机；Lam首席执行官Martin Anstice在电话会议中表示:“我们渴望尽可能透过合作来扩展我们的眼界，但一切都不可能。”KLA首席执行官Rick Wallace则在另一场电话会议上表示：“我们感到很沮丧，工艺与工艺控制的结合可加速产业界的创新。”
长期看来，Wallace预期KLA的营收一年可成长5~7%，高于整体半导体产业2~4%的成长幅度；他并不预期公司会有其他的买主，因为其他半导体设备业者中只有两家拥有发动如此大规模收购交易的财力，而且不像是Lam，那两家公司与他们在工艺控制产品上有重迭。
对6月份ASML宣布以31亿美元收购台湾电子束检测设备供应商汉微科(Hermes)的案件，Wallace轻描淡写表示，该交易将有助于ASML推出极紫外光(extremeultraviolet lithography，EUV)设备，但KLA的光学检测系统速度比电子束快100~1,000倍。
Semiconductor Advisors的Maire表示，合并案破局，KLA在接下来几年会有比Lam更从容的时间因应，因为前者所面临的竞争压力比Lam小了许多；他并指出，此案裁决结果：“让Applied成为唯一一家同时在工艺设备与检测/度量设备领域都拥有强势地位的半导体设备供应商，不过在半导体工艺控制设备领域还是落后KLA许多。”
根据KLA在电话会议所显示的统计数据，目前在半导体工艺控制设备市场，Applied Materials排名第三，且距离第一名厂商KLA与日立(Hitachi)还有好一段距离。
Lam与KLA都表示，半导体资本设备市场前景看好；因为正准备量产10纳米与7纳米工艺的晶圆代工业者需要双重或三重图形(patterning)方案，内存厂商则正在开发密度更高的3D NAND闪存芯片以及新一代内存如3D XPoint等。
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