半导体制造装置市场增长7％，3D NAND和中国起主导作用

美国SEMI的乔纳森·戴维斯（Jonathan Davis，全球副总裁）在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。

乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄。

戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列举了3D NAND和中国。

半导体制造装置市场走势 SEMI的幻灯资料。

从各地区市场规模来看，中国2016年将首次进入前三强（首位和第二位分别为台湾和韩国，最近排名一直雷打不动）。戴维斯展示了多张显示中国增长的幻灯资料。比如，中国半导体产能的走势。中国的产能自2003年起基本上一直保持增长，2020年在全球所占的比例将提高至近19％。

中国的产能走势 SEMI的幻灯资料。

日本的200mm晶圆工厂稳定投产

戴维斯还介绍了200mm晶圆工厂。尽管工厂数量基本保持持平，但通过更新设备等投资，提高了产能。据其介绍，2020年将比2009年增加18％。

200mm晶圆工厂产能走势 SEMI的幻灯资料。

接下来，戴维斯介绍了日本200mm工厂的情况。日本工厂将以2020年为目标稳定投入运转。其中大半面向SoC、MCU、分立/功率半导体、模拟半导体。日本的200mm晶圆工厂的年投资额为2.5亿～3.5亿美元。2015年和2016年，分立/功率半导体对增长起到了拉动作用。据介绍，迈向2020年的增长拉动力是功率半导体和传感器/MEMS。

戴维斯还介绍了半导体材料市场。据其介绍，预计2016年全球半导体材料市场规模将同比增长1.8％，达到441亿美元。预计2017年将同比增长2％，达到450亿美元。（记者：小岛 郁太郎）