台湾半导体设备与材料投资金额持续领先全球

　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投资金额。

　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群表示，尽管过去3年全球半导体产值每年约3,000亿美元，但成长幅度依旧有限，反应出目前半导体产品量大价跌的现况，而台湾的IC设计、晶圆制造与封装业者透过研发新技术，已逐渐突破半导体产业成长趋缓的逆境，成为全球半导体举足轻重的科技重镇。

　　卢超群进一步指出，未来半导体产业成长的关键动能将会是异质整合(Heterogeneous Integration)的三维晶片(3D IC)技术与新“类垂直整合”商业模式。3D IC技术将可延续摩尔定律(Moore's Law)，引领半导体产业在日后10年再次快速成长；“类垂直整合”则将强化台湾半导体产业上、中、下游的整合度，藉此提升全球竞争力，而台积电将会是产业界实现3D IC技术与“类垂直整合”的火车头。

　　根据半导体产业协会SEMI最新研究报告预估，2013年全球半导体设备总支出为362.9亿美元，台湾半导体产业以104.3亿美元居冠，而美国则占80.4亿美元，排名第二，第三则为南韩6.69亿美元。至于2013年半导体材料总支出则为475.4亿美元，台湾则占105.5亿美元，较去年成长3%，其次为中国大陆，占56.2亿美元，成长幅度达11%。

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示，随着半导体先进制程持续演进，设备与材料在产业界所扮演的角色已愈来愈吃重，并成为台湾各家业者掌握市场商机的关键利器，进而推升相关业者投资金额不断扩大。台湾半导体业者在技术研发始终马不停蹄，系设备与材料投资金额双双突破百亿美元的关键，同时也是台湾业者布局2014年1x奈米与3D IC市场商机的重要基石。

　　尽管研究报告数据与产业界双双看好2014年半导体产业前景，但对半导体设备业者而言，仍有许多市场挑战与技术难题须克服。汉微科董事长许金荣指出，2013年台湾半导体设备支出约占全球比重28.7%，但设备自给率却只有16.1%，显见设备商得时时面对电子业成长趋缓、新设备需求与整体客户数量减少等大环境的挑战，若无法做到客户首选的地位，设备供应商很可能会面临被市场淘汰的命运。

　　许金荣进一步解释，由于半导体设备是寡占市场，需要的技术层次也较高，不仅专利壁垒相当多，且产品研发更十分费时，因此台湾半导体设备欲提升自制本土化的比例，设备商须更了解市场需求及趋势，并拥有核心技术，即设备的关键零组件须自行生产，最后再加上充沛的资金做为后盾，才有足够的实力与全球半导体设备业者竞争。

　　事实上，受惠于经济部近3年来不断推动设备原厂本土化政策，国内半导体设备产值平均年成长率已达122%，包括汉微科、公准、大银、帆宣、信邦与家登等厂商都已成功切入半导体设备与晶圆代工供应链，让台湾半导体产业除晶圆代工技术持续领先全球外，在设备市场发展方面亦呈现快速成长。