Crossing推出优化真空晶圆搬运系统

      Crossing Automation,公司近日推出 ExpressConnectTM：,一个为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列。其中性方式 (neutral approach)的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。

      「虽然制程技术的演进日新月异，但是晶圆自动化方面却少有变化，也未见朝标准化的方向前进，这主要是因为自动化平台一直以来都以客制化的方式建置，以配合不同的制程工具设计。」Crossing Automation的营销副总裁Larry Dulmage表示，「透过 ExpressConnect,，我们得以提供市场一整套自动化部件产品，能够提供客制化的弹性，但同时又能够透过实施标准化的工具组来降低成本。上述的特性，加上我们对晶圆自动化的深入了解，让我们能够提供最佳的晶圆搬运效能，让OEM客户可以专注于提供为制程结果最适化所设计的系统。」

ExpressConnect 部件产品系列

      ExpressConnect 是一套由5种基本部件所组成的产品，其目的在于为晶圆自动化产生无限的设定组合。其系统架构使用简单的线性移转装置和简化的控制算法以提升效率与控制可靠度。

这五种组件包括：

 Shuttle-Lock™： ExpressConnect,的核心组件，能够执行所有晶圆搬运功能。
 SEC-1000 Equipment Controller： 其为一功能强大，设定简单的控制装置，能够与所有模块互相搭配。
 Trans-Center™ ：  其为一个6到9片晶圆load-lock 模块，能够为晶圆自动化提供径向集束型设备方法。
 Multi-Wafer Buffer ： 其为一个4片晶圆搬运模块，能够在线性系统设定当中作为分支点。
 Dual Wafer Load-Lock： 其为大部分真空系统当中的进出点。

ExpressConnect 子系统

      Crossing 提供数种不同基本架构的ExpressConnect模块子系统，以作为工具层级晶圆自动化的标准基础，提供真空搬运系统与其管理，让设备制造商能够在自己本身的制程工具当中重新全面掌控上游与下游之参数，并开发其专利架构以取得市场优势。

基本子系统包括：

• SL (Shuttle-Lock)：其为一独立的 Shuttle-Lock系统，作为连续式系统(in-line system)内的模块，以执行从制程开发到运作在内的应用。
• SL/LL (Shuttle-Lock/Load Lock)： 因为 Shuttle-Lock 可能为 2、3或 4边之装置，因此 SL/LL 是一个为非关键制程步骤所提供的理想小型低成本平台，对于较为复杂的工具而言，也是一项便利的组件。
• SL/MWB (Shuttle-Lock/Multi Wafer Buffer)：SL/MWB 为那些Robots沿着主干的各点依序排列安置，而造成生产线瓶颈的连续式系统提供了一个解决方案。4边的MWB在这些交叉点提供了一个无障碍的通道，因此得以解决瓶颈问题。
• LL/SL/LL (Load Lock/Shuttle-Lock/Load Lock)： 这类的SL/LL 会被用在提升产量，或者进出晶圆彼此不兼容的情况上。
• SL/TC (Shuttle-Lock/Trans-Center)： SL/TC 为那些冷却步骤可能影响产量的高温制程步骤提供了一个独特的工具设计。

      「目前的市场机会对晶圆搬运系统而言非常重要，尤其当OEM与IDM厂商纷纷跟随摩尔定律，而实施300 mm prime 计划 ，并逐渐移转至450 mm制程时更是如此。」 Dulmage补充道，「作为制程设备厂商的委外合作伙伴，我们相信我们对平台采取的组件方式能够提供一个标准化的解决方案，同时因应OEM和IDM厂商的需求。」

      ExpressConnect 也让OEM客户有机会能够建立有潜力取得市场优势的专利模块。这些组件能够提供超过90%的共同组件再使用，确保大规模客制化，并且可提供极短的制造周期循环。它们可与既有和未来的系统架构整合，并且大幅降低重新设定的成本。