格科微电子的逆袭：从账上只剩200元到首日收盘市值880亿

编者按:本文为创业邦原创报道,作者狮刀 编辑及轶嵘,未经授权禁止转载。

8月18日,格科微有限公司(简称“格科微”)登陆科创板,开盘市值破千亿。首日收盘价35．25元,总市值约880亿元。创始人赵立新持股61．15%,前十大股东中还有中电华登、常春藤等投资机构。

格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片的研发、设计和销售,其产品主要应用于手机领域。

招股书显示,2018年、2019年、2020年,公司营业收入分别为21．93亿元、36．9亿元、64．56亿元,2020年营业收入较上年同期上升了74．95%;近三年净利润分别为5亿元、3．59亿元、7．7亿元,2020年净利润较上年同期上升了115．16%。

从2003年成立至今,格科微电子伴随着半导体行业的发展,走过了艰难的旅程。早在2006年,红杉资本中国基金就参与了其A轮融资,可是在漫长的投资周期之中,已经于2019年“套现”离场。

如今,已经55岁的赵立新身家已超500亿,谁能想到,十五年前,格科微也差点“撑不下去”。

账上只剩200元,红杉、华登仍入局

2006年,格科微经历了惊心动魄的一个月。

当时距离格科微创业不过三年的时间,CMOS图像传感器这块大蛋糕,人人都想抢食。美国有英特尔、普惠、柯达;日本有索尼、夏普、东芝和佳能;韩国有三星、海力士;中国台湾有原乡。

当“不差钱”的玩家纷纷涌进这个赛道,竞争就变得惨烈。首当其冲的就是价格战。

“补贴是巨头们做的第一步,用高端产品补贴低端产品,用作存储器产品的利润补贴CMOS产品,在国内外的竞争之下,格科微的起步非常艰难。”赵立新回忆道,“中国当时产业链不齐备,还没有镀膜、封装等配套企业,我们是‘无知者无畏’。”

“无知者无畏”背后是对技术的底气。格科微同性能的产品成本在当时能做到竞争对手的一半,创业两年就能做到500万美金销售额,并实现盈利,这并非偶然。

在创业之前,清华大学毕业的赵立新曾先后在新加坡特许半导体公司、美国ESS 公司、UT 斯达康从事过芯片的设计、封装、测试,以及基带研发等工作。“由于在半导体的每个环节都工作过,所以每个环节我都知道该怎么‘省钱’,最后我们的综合成本能做到比竞争对手低20%左右。”赵立新说。

成本优势让竞争对手开始对这家小公司重视起来。最先“动手”的是美国的豪威科技(OmniVision)。

“2006年6月,我们刚刚和红杉签下了协议,9月份就要拿到几百万美金了,没想到这个时候豪威开始和我们打价格战。”赵立新说,“当时在深圳,他们把自己库存的产品按斤来卖,我们的货无人问津,直接就把我们打‘死’了。”

现金流断裂,最困难的时候,公司账上只剩200元,把操作工都裁掉了。

“当时账上没钱,有一天财务进来要我签字付款。我问,什么事?要付多少钱?我以为是很多钱,没想到他说,是给送水工的钱,120块。”赵立新说,“我说,120块就直接付啊,结果财务提醒我说,账上只有200块了。”

赵立新当时面临着两个选择:一个是熬到九月份,拿到投资款再说;另一个是如实告诉投资人当下的境况,共渡难关。

他选择了后者。“这是我创业这么多年最自豪的一件事。第一讲诚信,第二不降价。这是因为我对自己的技术有信心,价格战不会持久,最终市场由产品说了算。”

赵立新的预判是正确的,投资人获知实情后,也决定继续支持格科微的发展。拿到华登国际和红杉资本的投资后,格科微顽强的活了过来,第二年营收即达800万美金。

带着高端专利回国,“用牛刀杀鸡”

赵立新是带着“高端”专利回国的。

“当时在UT斯达康的工作太‘简单’,我就一边上班,一边去斯坦福图书馆研究传感器。两年时间,那个图书馆我跑了至少500趟,把所有的文章和专利都学习了一遍。”赵立新说。

“500趟”这个数据是怎么统计出来的?赵立新解释,“因为研究传感器太枯燥了,所以当时给自己定了一个规矩,每次从图书馆出来,就去吃一个外面售卖的1美金1个的巧克力,我一共吃了500个。”

大量的学习结合在UT斯达康的工作经验,赵立新在国外的时候就申请了不少传感器方面的高端专利,对自己的技术有信心,是促使他回国的动因之一。

“促使我回国创业的第二个原因是和当时863计划的组长严晓浪‘吵’了一架,他认为CPU很重要,我和他意见不一致,我觉得传感器很重要,后来谁也说服不了谁,不服气,我就想做给他看看。”赵立新说。

国家863计划集成电路设计专家组组长严晓浪是国内集成电路产业的领军人,早在21世纪初,他就把集成电路比喻成信息产业乃至整个国民经济的“心脏”和“倍增器”。

2001年,科技部批准上海、北京、西安、无锡、成都、杭州、深圳7个城市为国家集成电路设计产业化基地。香港科技园也成为7个基地的合作伙伴,统称为“7+1"。目前,这些基地已成为我国集成电路设计自主创新的主要载体,格科微正是顺着这股招商潮流,回国创业的半导体企业之一。

第三个原因,是赵立新的高中同学得知他要回国创业,毫不犹豫的投资了他200万美金,有了启动资金后,赵立新很快又获得了中芯国际的橄榄枝。

尽管创业前期非常顺利,但是赵立新发现,由于国内当时在制造质量、产品成像性能及供货方面都存在差距,此外产业链供应链都还不成熟,因此很难制造出高端芯片产品。

“大玩家都盯着高端手机市场,我发现当时规模相对较小的PC市场还没人顾及,虽然PC市场的技术含量不高,但这是格科微生存下来的起点。”赵立新说。

随着在中低端芯片市场站稳脚跟,格科微进一步发挥其成本优势,“所到之处,片草不生。”

根据华登国际董事总经理黄庆的介绍,国内像赵立新这样的全产业链人才很少见,他会根据本土市场的需求,采用创新的工艺和电路设计,把产品的性能和价格做到最好。

“中国当时一家做CIS的公司都没有,而这肯定是未来的趋势。赵立新懂技术、懂市场、懂产品,对自己也很有信心,很难见到综合能力这么强的创始人,所以我们毫不犹豫投了格科微。”黄庆说。

华登国际的判断是正确的。确实,长期以来,CIS市场都被索尼、三星等日韩厂商主导。但随着国内玩家格科微、思特威和思比科等的入局和发展,国外厂商高度垄断的壁垒已被打破。

根据知名分析公司IC insight的数据显示,2020年全球芯片市场规模为3957亿美元,中国大陆市场占36．24%,约为1434亿美元。中国大陆已经是全球最大的芯片市场。在1434亿美元中,有60%,约860亿美元是在国内生产成产品后出口到国外。其余的40%,约574亿美元在本土销售。

根据 Frost&Sullivan 统计,按出货量口径统计,2020 年,公司实现 20．4 亿颗 CMOS图像传感器出货,占据了全球 29．7%的市场份额,位居行业第一;以销售额口径统计,2020 年,公司 CMOS 图像传感器销售收入达到 58．6 亿元,全球排名第四。

在中低端市场站稳脚跟后,格科微的下一步计划是什么?

从Fabless到Fab-lite“想让世界看见中国的创新”

招股说明书显示,格科微本次首次公开发行股票拟募集资金69．6亿元,其中63．76亿元将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,5．84亿元将用于CMOS图像传感器研发项目。

“上市之后,我们会向Fab-Lite(轻晶圆厂)模式转型。”赵立新说,“进军高端,我认为需要两方面成熟。第一,设备是不是足够好;第二,技术积累是否到位;第三是客户是否接受。”

在设备方面,目前,格科微采用Fabless经营模式,将大部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。

未来,公司将通过自建部分产线的方式,扩大自主生产的产能,并提升公司在高阶产品领域的研发能力和研发速度。

“传感器未来将会是一个250亿(美金)的市场。去年我们出货量几乎到了25%到30%的水平,但销售额还不到10亿美金。当我们把制约产能发展瓶颈—也就是BSI产能解放以后,我们的业务会迅速的往高端走,销售额也会大幅度提升。”赵立新说。

而在技术方面,格科微目前在高阶CIS领域已具备了一定的技术储备,形成了区别于竞争对手的创新型技术路径,并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础,为高阶 CIS 产品的快速商业化落地提供了有利条件。

“格科微的目标,就是要让世界看到中国的创新。”赵立新说,“我们已经在这条路上走了十八年,未来还会有更多的十八年等待我们一步步前行。”

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