据外媒报导，美国对芯片制造业的相关补助，可能高达数十亿美元，而对此趋势，而这将使得日本芯片制造业被挤出市场，日本已感到担忧。
据外国媒体路透社的报导，指出美国正在积极对抗中国，而体现在晶^_^芯片产业上，是将投入巨额金费支持，包括：飞机、手机等各种芯片的制造。报导提到，日本对此感到相当忧心，原因是日本已逐渐丧失半导体制造的竞争优势。日本原先是半导体制造的全球霸主，但据日本经济产业省的说法，日本历经三个“失落的十年”，目前半导体制造的全球份额，已经从五成降低到一成，他们更悲观预估，到2030年时，日本制的全球份额将趋近于零。报导说，随着美国加大对产业的支持力道，会加速日本半导体制造的衰落。同时，日本的半导体设备及原料业仍处在全球领先的位置，包括：晶圆、化学薄膜、机具等，但是随着美国邀请台积电、三星等半导体制造商前去设厂，并带动其它业者仿效，让具有优势的日本半导体厂商也有出走的意愿。产经省的IT产业主管西川和美（Kazumi Nishikawa）对路透社说，对于半导体制造商而言，日本还是具有吸引力，但供应商的考量是，希望制造地点离客户越近越好。西川和美说，日本半导体商的转移可能是长期议题，但包括：晶圆基片制造商信越化学、半导体材料商SUMCO、光刻胶供应商JSR、设备商Screen Holdings、东京威力科创等日本企业，都有可能因供应链的调整而转移。报导提到，日本正在积极提出因应方案，产经省的IT产业部已经提出一份战略书，确保日本有足够的晶片技术，可在供应链里占有一席之地，包括：AI、5G、自驾车。而菅义伟政府则在6月批准一项计划，其中目标是将日本变成亚洲的资料中心枢纽，藉这种巨量需求来吸引半导体公司。报导提到，日本能否确保半导体业具有竞争力的关键是资金，日本已拨款5000亿日圆（45亿美元）来加强技术供应链，但金额与欧美相较并不算多，以美国而言，已承诺提供1900亿美元公共资金用于新技术，其中540亿美元用于芯片；欧盟计划斥资1350亿欧元发展自己的数字经济。台半导体尝美中红利 面对挑战
另外，台湾因具有以台积电为首的半岛制造商，在全球芯片领域具有一定的产业地位。对此，台湾玉山科技协会理事长李纪珠18日说，半导体产业已一改过去全球化专业分工的模式，以成本为主要的战略考量，转变为以“国家利益优先”的态势。李纪珠是在玉山科技协会政策白皮书高科技讲座致词时谈到，台湾半导体产业正面临挑战，因为美中科技贸易竞合，台湾厂商尝到一些甜头，如中国业者为降低不确定性，大量下单囤货，使得台湾业者获得红利。她说，拜登政府上台后，把半导体产业视为国家战略性产业，呼吁重建全球供需秩序，此外，美国人工智能国家安全委员会的报告，更指出美国依赖台湾半导体进口的顾虑，并主导以美国为核心，掌握产业链，要求台积电、三星、英特尔在美国设厂，“半导体及高科技业的发展，已不再是单一厂商或单一产业的事情，国家战略、地缘政治、国际外交角力已逐渐渗透到这个产业的发展。”新闻来源：半导体行业观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
