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来源:Amadeus发布时间:2021-08-18219浏览
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专为需要低功耗、小尺寸和大量I/O的高度集成的移动和边缘设备而设计。(例如移动、边缘、AI IoT和传感器融合)
图1:相机系统框图一般情况下压缩后的Ti60比特流文件仅使用大约一半的SPI Flash空间,其余部分可以用于存储其他数据,例如RISC-V SoC软核的软件文件。可配置的高速 I/O
Ti60高速I/O(HSIO)引脚支持多种单端和差分I/O标准。您可以将它们用作常规GPIO或LVDS ,也可以将它们用作MIPI Rx或Tx通道,运行速度高达1.5Gbps。这些HSIO引脚完全可由用户配置,因此您可以混合搭配它们以满足您的系统需求。
图2:灵活的 HSIO 引脚用于传感器或图像数据存储的HyperRAM 存储器
F100封装中的HyperRAM存储器具有256Mbits的容量和高达200MHz的时钟速率,并具有用于高速通信的HyperBus接口。该存储器支持高达每通道400Mbps的双倍数据速率,并支持16位数据总线,带宽高达6.4G。片上存储器可让您存储视频帧数据或传感器数据,然后使用FPGA逻辑单元对其进行处理,节省电路板上放置存储器的空间。
图3:Ti60F100 HyperRAM 示例设计用于“即时”开启的SPI Flash
FPGA通常需要一个单独的设备来存储配置(比特流)文件。F100封装内有一个16Mbit SPI Flash,因此您不必在电路板上为配置芯片留出空间。SPI传输速率高达85MHz,可以让芯片处于唤醒状态并准备好快速运行。
图4:SPI Flash 用途Flash的SPI引脚绑定到F100封装引脚。这种设计让您可以将Ti60 FPGA用作连接到更多从设备(板上Flash和支持SPI的外部设备)的SPI 主设备。例如,您可以使用SPI总线从SPI传感器收集数据以进行处理。新闻来源:MCU开发加油站,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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2026-07-15