开工/投产，这几个存储芯片封测项目迎来新进展！

近日，一批半导体存储芯片项目相继开工、投产，如总投资约7亿元的意芯半导体存储芯片封测项目开工，和恩泰半导体存储芯片封测项目竣工投产，而康佳芯云存储芯片封测项目也计划在9月实现量产。

意芯半导体存储芯片封测项目开工

近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式于浙江省丽水市丽水经济技术开发区顺利举行。

据了解，丽水经济技术开发区共11个项目参加本次集中开工活动，总投资约75.3亿元，涉及半导体、生物医药、阀门自动化等领域。

消息显示，本次集中开工的项目中包括意芯半导体存储芯片封测项目。

据介绍，意芯半导体存储芯片封测项目位于丽水经济技术开发区龙庆路356号。该项目总投资约7亿元，总用地面积33亩，厂房使用面积1.8万平方米，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片NAND Flash 、eMMC和eMCP的封测生产线。

资料显示，意芯半导体成立于2021年，注册资本1.5亿元，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。

和恩泰半导体存储芯片封测项目竣工投产

据遂宁新闻网报道，7月28日，四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式竣工投产。

报道介绍称，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试技术，主要客户有金士顿旗下的台湾傲腾，广州商科，传音控股等，年产能5000万片存储芯片，产值约10亿元，填补了该市封装测试种类空白，对提升遂宁电子信息产业集聚水平和产业层次具有重要意义。

和恩泰半导体是一家专注于存储领域的高新技术企业，具有一流的半导体设计及封装测试能力。

康佳芯云存储芯片封测项目一期计划9月量产

近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂已经建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9月中旬正式量产。

康佳芯云是康佳集团在江苏盐城投资设立的全资子公司，其存储芯片封装测试项目一、二期计划总投资20亿元。其中项目一期新工厂投产后月产能将达到10kk，提供近350个就业岗位，可实现年销售超20亿元。

据盐城新闻报道今年5月报道，康佳存储芯片封测项目已经开始试生产，每月产量达到3.5KK，预计在11月份全部投产达效，明年预计销售额达到10亿元。

康佳芯云半导体科技有限公司总经理刘嘉涵介绍，康佳芯云的目标是打造国内第一的存储芯片半导体封测品牌。

为此，康佳芯云每年将拿出销售收入的5%，用于研发支出、团队建设，专注于工艺技术的开发，以及研发新的存储产品，同时引进了全自动搬运上料系统，提高良率以及生产效率，计划用3到5年时间实现上述目标。