传联电晶圆代工再次涨价！

8月16日消息，近期市场再次传出消息称，晶圆代工大厂联电将在今年第四季度对部分驱动IC的代工报价再度调涨，部分涨幅甚至将高达15%。

对此传闻，联电今日表示，对于市场传闻不予评论。

据悉，晶圆代工产能持续供不应求，联电5月1日、7月1日代工报价已涨过两波。由于产能不足，联电计划扩充在台南科学园区 Fab 12A P6厂区产能，将采28nm制程、月产能2.75万片，客户将以议定价格预先支付订金,预计新产能将在2023年第2季度开出。

另外，联电总经理王石在第二季度的法说会上表示，在包含5G和电动车的大趋势下，第3季的需求仍然强劲，包括8英寸及12英寸整体供给面紧张状况预料将会持续；借由产品组合进一步的优化、降低成本以及生产效率的提升，预期联电毛利成长动能将可持续到第3季。