联发科旗舰芯片曝光：4nm工艺 性能大提升

有数据显示，联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套，全球市占率约27%，首次超越高通，拿下手机芯片市场第一。

这背后离不开联发科推出的天玑系列芯片，涵盖了入门、中高端的5G芯片，而且得益于售价便宜，性能不俗，获得了许多用户认可。

可是在高端领域，联发科仍然不及高通，目前6nm工艺的天玑1200基本是骁龙870的水平，距离骁龙888还有一段距离，况且旗下还没有5nm高阶芯片。

但是根据最新的爆料，联发科近期重新修正了产品路线图，旗舰芯片采用台积电4nm工艺，预计今年年底发布，明年初上市。

据说联发科4nm 5G旗舰芯片已获得了小米、OV的订单，具体规格尚不清楚，但考虑到时间，可能会采用Arm Cortex-X1超大核，亦或是A79、G79之类的全新架构。

另外还要爆料显示，联发科这款4nm芯片更改内部代号为“Le Pin”（知名高端红酒品牌），不再是以往的山峰命名。有网友调侃称，改名红酒难道有庆祝翻身逆袭之意？