5月21日-22日，2021高通技术与合作峰会将在北京水立方举办，本次主题是“一起连接美好未来”。
据悉，本次峰会响应今年517世界电信日倡导的“在充满挑战的时代加速数字化转型”主旨，将广泛汇聚中国无线通信以及智能终端领域生态伙伴，共同推动5G在中国的商用进程，携手加速万物互联时代的到来。
本次峰会为期2天，将由三场主题活动构成，分别是5G技术与合作峰会、骁龙之夜以及技术开放日。
2021年是5G加速普及之年。截至2021年3月，中国已经累计建成81.9万5G基站，5G手机终端用户连接数达2.85亿。
预计到2025年，中国将占据全世界30%的连接，这意味着中国将成为全球最大的5G市场。
在此背景下，5G技术与合作峰会上，高通公司中国区董事长孟樸、高通公司总裁兼候任CEO安蒙、高通公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞以及多位公司高管，将携手多位嘉宾发表主题演讲，推动生态合作。
目前，高通已经推出了丰富的5G终端解决方案，不仅面向智能手机，还涵盖5G模组、移动热点、CPE、PC、XR、机器人、网联汽车等终端类型。
官方表示，如今已有超过800款采用高通骁龙5G技术的产品已经发布或正在开发中。
此外，5月21日晚，高通将带来首次面向高通骁龙粉丝社区即骁友会打造的专属线下活动——骁龙之夜，让骁龙粉丝感受科技的魅力。
5月22日的技术开放日则面向更广泛的科技爱好者，以科技博览会的形式，展现科技会给未来生活带来的改变。
贯穿整个峰会期间，高通将携手百余家生态伙伴，共同展现近300项产品和技术演示，并且准备了五大体验区让广大科技爱好者体验。
