近日，联发科召开财报发布会，给出其第二季度营收情况，合并营收为1256.53亿（新台币），净利润275.87亿。
与此同时，联发科在财报会表示，将期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能。
对于这颗旗舰级芯片，官方号称整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化，相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。
目前业界传闻，这款芯片可能命名为天玑2000，而按照联发科的说法，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79等最新核心，GPU也有望用上G79。
同时配合台积电4nm工艺，使得天玑2000的整体性能大大提升，有爆料称今年底发布之后并量产，明年第一季度就有搭载的新机上市。
按照参数来看，联发科这颗旗舰芯片有望比拼骁龙898（SM8450），两者均采用4nm工艺打造，但后者前期应该是三星代工，下半年才转为台积电。
最后有消息称，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，明年部分Android旗舰手机均会搭载。
