华为再又投2家半导体公司！

8月11日消息，日前，深迪半导体（上海）有限公司（下称“深迪半导体”）完成了1.2亿元人民币的E轮融资。本轮融资，由哈勃科技投资有限公司（下称“华为哈勃”）领投。

据悉深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

据悉本轮的投资方为哈勃科技投资有限公司：哈勃科技投资有限公司。这家公司注册资本为7亿元人民币，由华为投资控股有限公司100%控股。哈勃科技投资有限公经营范围是创业投资业务。

2 华为旗下哈勃投资入股徐州博康 华懋科技持有后者26.73%股份

天眼查App显示，近日，徐州博康信息化学品有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），同时注册资本由约7601万变更为约8446万，增幅约11％。

徐州博康信息化学品有限公司成立于2010年3月，法定代表人为傅志伟，经营范围包括光刻胶研发、生产、销售；信息化学品、新材料化学品、生物制品、生化制品以及其它专用化工产品生产技术的研发、推广、咨询等，股东信息显示，该公司由傅志伟、深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）等多家公司共同持股。

官网信息显示，徐州博康信息化学品有限公司是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。