欧盟有意重振芯片技术主权 新建12寸晶圆厂呼声起

COVID-19(新冠肺炎)疫情打乱供应链全球化，对科技及汽车等关键产业形成明显影响，断链危机从科技业一路蔓延至汽车业，全球主要汽车制造商至今仍面临芯片供应短缺之苦。

特别对于欧洲来说，过去数十年来全球化制造分工，导致欧洲地区芯片制造比重占全球仅9%，掀起重振欧盟半导体制造的呼吁与行动，希望欧洲半导体制造占全球比重，至2030年可达到20%。

毕竟，21世纪最关键的原物料已经不是石油而是芯片，能够掌握自主芯片产能，就等于拥有了整个推动经济继续成长、不受太大制约的力量，这也是欧盟近来不断采取行动，希望能找回自有半导体技术主权的原因。

欧洲有意重振芯片技术主权

面对欧盟汽车工业制造深受车用芯片供应短缺之苦，2021年上半以来可见欧盟和欧洲车厂开始投入提高自主半导体制造、芯片设计能量行动。被称为欧盟芯片计划架构师、现职欧盟工业专员的Thierry Breton，近几个月来积极擘划欧盟先进晶圆制程战略，斡旋打造所谓「欧洲半导体联盟」，希望除了欧盟本土厂商增加对自主晶圆制造产能投资，也希望能引进海外一线半导体制造大厂前往欧洲设立先进制程晶圆厂，以弥补当前欧盟半导体制造相对落后情况。

晶圆产能方面，欧盟确实呈现逐步衰退趋势，未来几年甚至可能持续下滑。据市调机构IC Insights调查，截至2020年12月，欧洲约当8寸晶圆已装机月产能仅剩117.7万片，占同期全球比重仅剩约5.7%，为全球各主要区域市场占比最低者。

不仅与中国台湾、韩国、日本、中国大陆均有很大一段差距，占比也比北美少约6.9个百分点，凸显欧洲本土晶圆制造产量的缺乏，因此一旦面临如这波疫情导致的全球芯片供不应求市况，欧盟许多依赖芯片供应才能运转的产业产线生产立刻受阻，车厂产能受限尤为严重。

欧盟政界及业界历经后疫情供应链惨痛教训后，正在采取逆全球化的自主芯片供应链发展战略，期在未来数十年减少对亚洲及美国芯片供应链的高风险依赖，提高自主芯片产能，兴建更多12寸晶圆厂是最快速且有效率的解方。

新厂建置限制多　以扩充既有产能为主力

6月初德国汽车零组件供应大厂博世在德国东部萨克森自由邦首府德勒斯登启用新12寸晶圆厂，开启欧盟提高本土晶圆产能第一枪。即使只是生产65纳米制程芯片，对缓解欧盟境内车用芯片长期供应风险仍有部分帮助。

英飞凌高层也指出，计划斥资11亿~24亿欧元扩大在德国德勒斯登既有晶圆厂的芯片生产规模，其中约13亿欧元预算拟用于投建一座全新12寸晶圆厂，投入功率半导体生产。此前英飞凌已计划在2021年投资1.4亿欧元扩充德勒斯登晶圆产能，预计每月晶圆产量将从3万片提升至3.3万片。

意法半导体目前在意大利北部大城市米兰近郊的Agrate Brianza，兴建一座12寸新晶圆厂Agrate R3，这座晶圆厂并携手以色列高塔半导体共享厂房，未来落成后将成为意法旗下第二座12寸晶圆厂，有助增加意法车用、工业、个人电子应用等芯片产能。

Agrate R3厂在初期将先通过130、90、65纳米制程智能电源、模拟混合讯号以及射频(RF)处理等芯片制造资格，这类制程技术芯片产品将主要应用于汽车、工业及个人电子应用等领域。

美国晶圆代工大厂格芯于6月中旬，宣布将在未来两年投资约10亿美元，扩充德国德勒斯登12寸晶圆厂产能，算是海外晶圆制造大厂支持欧盟本土晶圆产能提升最新投资动态。格芯在6月中旬宣布投资约40亿美元扩充新加坡晶圆产能，7月下旬在拜登政府支持下，大动作宣布美国纽约州总部厂区扩产计划，宣示美国本土扩产动作也很明显。

近期欧洲方面盛传台积电、英特尔可能前往德国设立新晶圆厂。传出台积电拟前往欧洲投建一座16纳米制程晶圆厂，以及英特尔可能于德国巴伐利亚地区投建新晶圆厂，或直接藉由收购格芯、取得格芯德国晶圆厂产能。台积电董事长刘德音表示，正与客户密切沟通德国设厂事宜，目前还在早期讨论阶段，仍得确定对方看待设厂方案的重要性为何。

综上所述，未来几年欧盟新建更多晶圆厂可能成为一个新趋势，凸显出后疫情时代下全球化供应链重组浪潮，以减少依赖海外供应链的潜在风险问题。国际半导体产业协会(SEMI)预测，2021、2022年欧洲暨中东地区将开始投建的高产能新晶圆厂数量为3座。

盘点欧盟12寸晶圆厂　多处中欧、缺先进制程

至于欧盟境内现阶段晶圆产能除了多半属于成熟制程，也以8寸晶圆厂为主，12寸晶圆厂目前在欧盟境内设置数量不到10座，且近半数均为非欧盟的海外厂商所兴建营运，如英特尔位于爱尔兰的12寸晶圆厂、以及格芯位于德国德勒斯登的12寸晶圆厂。

欧盟目前在境内设有12寸晶圆厂的本地业者，只有德国博世、英飞凌，非欧盟体系但位处欧盟要冲的意法半导体旗下唯一12寸晶圆厂则位在法国，合计在欧盟境内设置数量不多，主要仍以8寸晶圆产能为主。英飞凌拥有为数不少海外晶圆产能，全球分布足迹较为平均，与意法主要产能设置在瑞士、意大利、法国，或是博世主要生产重镇位于德国不同。

盘点当前欧盟境内12寸晶圆厂设置现况，主要为英特尔在爱尔兰Leixlip设有1座、格芯于德国德勒斯登设有1座、意法在法国东南部Crolles设有1座、博世于德国德勒斯登新启用1座，以及英飞凌在德国德勒斯登和奥地利各设有1座。

英特尔在爱尔兰Leixlip设厂起源可回溯到1989年，当时英特尔决定于欧洲建立自有欧洲晶圆制造业务，同年成立英特尔爱尔兰(Intel Ireland)子公司，1993年开始生产芯片。Leixlip 12寸晶圆厂2004年才开始投产，为Fab 24，主要生产14、65、90纳米芯片。目前Fab 24正在扩建产能，未来或导入7纳米制程芯片生产。

格芯目前在德国德勒斯登设有1座12寸晶圆厂Fab 1，有3个厂房分别是Module 1、Module 2、Module 3，其中Module1、Module 2厂房为前超威(AMD)所属晶圆厂、分别于1999及2005年开始投产，目前合计月晶圆产能约6万片；Module3厂2011年开始投产，月产能约6,000片。格芯 Fab 1主要生产22~45纳米芯片。

意法目前在法国Crolles地区设有1座12寸晶圆厂，2003年投入生产，月产能为2万片，主要生产28、32、45、65、90纳米芯片，其他分布于法国、意大利、新加坡的晶圆厂主要以6寸、8寸厂为主。目前意法正在意大利北部兴建另一座12寸晶圆厂，投产后将投入车用、工业、个人电子应用等芯片产能。

英飞凌于欧盟境内德国德勒斯登、奥地利Villach两地各设有1座12寸晶圆厂，其中奥地利厂也有8寸、6寸、4寸晶圆产能；德勒斯登12寸晶圆厂2011年开始投产，主要生产90纳米功率半导体芯片，累计投资超过7亿欧元在这座全自动生产线。英飞凌德勒斯登厂区目前共有2,700多名员工。

博世6月初新启用、同样位于德勒斯登全新12寸晶圆厂，总投资金额为10亿欧元，其中约2亿欧元由欧盟IPCEI计划资助、约1.4亿欧元由德国联邦经济部提供，计划生产汽车产业和工业物联网(IIoT)产业用特殊应用IC(ASIC)及功率半导体。

德国总理梅克尔(Angela Merkel)和欧盟副主席Margarethe Vestager，均参与博世这座12寸晶圆厂开幕仪式，凸显欧盟及德国政府对这座晶圆厂重视程度。Merkel指出，半导体供应短缺阻碍德国经济复苏，强化欧洲本地抵御海外芯片供应短缺的能力是相当重要的。欧洲在芯片生产上没有处在领先地位，必须迎头赶上、更具企图心，全球竞争对手都没有睡着。（校对：华强商城）