谣传数月，内存大厂旺宏6吋晶圆厂出售计划终于尘埃落定。该厂由全球最大EMS厂鸿海得标，鸿海董事长刘扬伟指出，该厂将主力发展第3代半导体。
鸿海在半导体产业鸭子划水布局许久，终于，鸿海的半导体大梦以买下旺宏6吋厂这个「起家厝」揭开序幕。「非常感谢旺宏的吴董、卢总，让鸿海有机会在台湾半导体业踏出第一步。」5日下午，鸿海董事长刘扬伟亲自在旺宏新竹6吋晶圆厂里召开了记者会，除了宣布耗资25.2亿元收购旺宏6吋厂，成为未来鸿海S次事业群（编按：该事业群主要负责半导体设备、8K TV SoC、面板驱动IC、功率放大器等业务。）新竹总部外，更喊出要在该厂制造电动车用的功率组件「碳化硅」（SiC），目标2024年月产能来到1万5千片。吃电动车商机的重要一棋，以最精实费用创最大效益
鸿海对进军半导体已做了许多准备，创办人郭台铭不仅亲自挑选IC设计背景出身的刘扬伟担任董事长，也早已布局IC设计、封测等领域多年。现在，鸿海集团半导体事业年营收已经达到了7百亿元新台币规模。熟悉鸿海半导体策略的业者表示，这是鸿海发展碳化硅IDM的重要一步。「这个工厂改做碳化硅不用花太多钱，因为不需要太先进的制程。」另外一位熟知旺宏6吋厂运作的业者看好鸿海此番入主有其独到之处，等于是用最精实的费用创造最大效益。事实上，鸿海在功率组件、模拟IC领域上并非毫无累积，除了刘扬伟自曝鸿海、夏普已有自制IGBT模块能力，功率组件产业人士也透露，「业界都知道鸿海早在10年前就有开始陆续投资，并招募功率组件产业人才。」对于鸿海跨进碳化硅领域并不意外。为何布局碳化硅，刘扬伟会称为是踏出重要的一步呢？被称为第3代半导体的碳化硅，因拥有耐高温、耐高电压，以及电力转换效率佳等特性，被特斯拉采用而声名大噪，调研机构Yole就预测，光是应用在汽车的碳化硅，每年都会以38％的幅度增长，到25年产值将超过15亿美元。面对高度增长的市场，国际芯片大厂纷纷插旗推出产品，鸿海的中国大陆代工厂同业闻泰、比亚迪也抢着布局，台湾地区也有汉磊、稳懋、中美晶等业者积极投入研发，可说是资本市场上最热门的次世代半导体技术。然而，碳化硅却因为基板技术掌握在少数国际大厂、生产良率低等因素，产品价格始终居高不下，这也正好给了鸿海发展半导体「弯道超车」的契机。前景：获利、人才、主导权 考验：技术难度、良将难觅
市场多从3个面向赞誉鸿海在半导体跨出的这一大步。首先，碳化硅属于电动车关键零组件，尤其，在全球汽车业缺IC、缺零件的当下，巩固上游料源将有助鸿海在电动车领域拥有更多筹码，提高零组件自制比重，也可以获得更丰厚的获利。第二，因为该厂地理位置良好、处于新竹科学园区内，也方便招募半导体相关人才。微驱科技总经理吴金荣认为，旺宏的起家厝紧邻新竹许多半导体公司，「研发中心另外一个角度就是招募中心，位置好，招来的人也有舞台可以发挥。」最后，有了旺宏的厂房后，等于鸿海S次事业群拥有自己的制造研发中心，只要新品一研发完毕，马上就能找到一个可测试、验证的基地，不用等待夏普八吋厂产线，或是马来西亚的硅佳，主导权掌握在自己手上。不过，就算鸿海规划的第3代半导体前景美好，初期并未对外释出细节。针对鸿海布局，吴金荣认为，未来鸿海极有可能发展碳化硅萧特基二极管（SiC Schottky-Diode）以及碳化硅金氧半场效晶体管（SiC MOSFET）两种产品，主要用在电动车的马达、充电桩中。功率半导体业者指出，全世界能够量产碳化硅金氧半场效晶体管的公司仅有3家，也因此，资本市场普遍认为，鸿海要在化合物半导体领域站稳脚步，挑战难度可谓不小。野村证券就指出，「鸿海需要和碳化硅晶圆、功率IC厂合作，例如，替这些业者代工，才能在技术上取得突破。」一位关注第3代半导体的分析师也表示，目前台湾地区化合物半导体业界还是先向海外买基板回来加工的模式，如果如鸿海所说和学术界合作（北京清华大学）「恐怕（离量产）时间还要很久。」瑞银证券也点出，半导体技术需求与鸿海所拥有的硬件制造核心优势不同，因此，未来如何执行将是关键。6吋晶圆代工业者就说，「现在鸿海的状况就是锅碗瓢盆、炉灶都已经准备好，客户也已经坐下来等着上菜，就差找到对的厨师把它煮出来。」显然，由谁来执掌技术发展、产线发展进程，都会是鸿海接下来得面对的挑战。日前代表鸿海S次事业群签约的鸿海副总经理陈伟铭，过去先在台积电与旗下封装厂精材任职长达10年，后经历自行创业、在太阳能电池大厂新日光担任研发副总经理，投身鸿海S次事业群打造了IC设计、封装新公司。未来，鸿海是否有更多半导体背景的专业经理人浮上枱面，值得持续关注。业界关注新厂研发效益
碳化硅、氮化镓等第3代半导体应用，虽已是全球半导体未来发展方向，但真正量产的厂商屈指可数。台湾以硅为基础的半导体产业蓬勃发展，但在功率组件、模拟领域表现较不突出，除了台湾IC产业很早就从模拟IC走向数字IC发展以外，下游应用也因为台湾本地汽车产业不够大而受限。因此，过去在全球MOSFET、IGBT市场，台湾地区公司表现不如国际IDM厂同业亮眼，鸿海能否成功弯道超车，也让业界相当关心。对此，鸿海研究院新上任的半导体研究所所长郭浩中也对本刊强调，鸿海虽然是后进者，但已针对第3代半导体的材料、设计、制造与封装展开研究，外部也与台湾地区半导体业者、国际大厂合作，他认为现在之于鸿海而言，「就是多交朋友。」同时，鸿海也积极培育相关人才，他指出，「阳明交大成立半导体学院，鸿海也在第一时间宣布参与。」显然鸿海在半导体布局上，正有条不紊地前进当中。总归来说，刘扬伟确实是将此厂视为「研发基地」，后续量产基地仍「会找其他适合的地方」，因此可推敲鸿海针对半导体产业还会有其他新投资，甚至后续找其他厂商代工量产也不无可能。至于这个最新入手的6吋厂，鸿海究竟能发挥多少研发效益，也将成为业界未来评价鸿海半导体事业发展的重要指标。
