随着各家公司陆续公布第二季财报，中国台湾IC 设计族群毛利率大多呈现跳跃式成长，更有不少业者跨越50% 的大关，业者认为，由于成熟制程产能仍供不应求，加上各家业者持续优化产品组合，预期今、明两年高毛利率将成常态。 业者表示，由于成熟制程产能有限，为将产能利用极大化，大多选择获利较佳的产品出货，以提升获利表现，加上去年底开始为因应成本上扬，陆续调涨产品售价，受惠产品组合优化、涨价效益双管齐下，毛利率也出现大幅成长。以 IC 设计大厂联咏、瑞昱为例，第二季毛利率均冲破50%，双创历史新高，也超越手机芯片大厂联发科，打破过往毛利率仅联发科等少数业者能达到5 成的既定印象。 业者认为，大厂为提升获利，大多避开低毛利IC 出货，但由于终端产品零组件缺一不可，因此低毛利IC 也有缺货压力，缺的情况越严峻、价格就逐步攀升，提供中小型业者更多获利空间。（集微网）
▎鸿海也加入抢商机 SiC上游材料端供应仍面临挑战
随着电动车市场需求升温，除各半导体厂积极布局第三代半导体材料外，鸿海也加入抢攻碳化硅（SiC）功率元件商机；虽然产业链上下游整合，有助加速产品开发进程，但目前SiC元件量产最大困难，除成本高昂，上游原料取得不易、碳化硅晶圆制程难度高等，均是当前面临的挑战。 中美晶荣誉董事长、同时也是朋程及大同董座卢明光就直言，目前6寸硅晶圆价格是20美元，6寸碳化硅则要1500美元，当碳化硅成本可降至750美元，车用SiC MOSFET就有机会普及，但预期时间至少要5年以上。 除面临成本与技术困难，制造碳化硅晶圆原料，多需从国外进口，但越来越多国家视碳化硅材料为战略性资源，采取出口管制，对台厂原料取得造成很大压力。 从台厂材料端来看，硅晶圆大厂环球晶 GaN on SiC（碳化硅基氮化镓）目前只做到4寸，SiC（碳化硅）产能则朝6寸积极布局中。鸿海日前也透过买下旺宏6寸厂，宣示进军SiC市场的决心，并认为虽然集团在半导体业投入迟了30年，但现在刚好是第三代半导体从4寸转往6寸的契机，未来该6寸厂将定位为研发基地、试产线，属于小量产规模，目前集团规划2024年SiC相关月产能可达1.5万片。（钜亨网）
