深耕无人驾驶，以色列汽车芯片制造商Valens完成6000万美元D轮融资

Valens是一家来自以色列霍德夏沙隆的半导体公司。近日，该公司宣布已经顺利完成一轮6000万美元的融资，由以色列发展伙伴计划（即Israel Growth Partners，简称IGP）领投，原有投资者以及高盛投资、三星催化基金、台湾联发科技股份有限公司（MediaTek）和美国汽车零部件供应商德尔福（Delphi）等新投资者跟投。

公司表示，将会利用这笔资金深入无人驾驶汽车行业，加快市场营销速度，设计和开发各种项目产品，满足消费者的需求。

公司联合创始人兼首席执行官Dror Jerushalmi指出：“对于公司来说，无人驾驶汽车是非常重要的一个增长点，所以我们给予了极大重视。此次融资将会进一步强化我们已经建立起来的无人驾驶科技生态系统。作为这轮融资的投资方，联发、德尔福和最近刚收购了美国哈曼国际工业的三星，都是该行业内的佼佼者，他们非常看好Valens在联网汽车这一块的发展前景。”

Valens由Jerushalmi、Massad Eyal、Eyran Lida、Gaby Gur Cohen、Nadav Banet和Alon Benzaray六人于2006年创建。除了上文提到过的Jerushalmi，其他五人分别担任研发副总监、首席技术官、DSP主管、软件系统主管和模拟混合信号主管。

在过去一年中，这家公司已经在无人驾驶行业取得了相当大的进步，推出了首款无人驾驶硅片，能够在使用标准非屏蔽双绞线（UTP）的基础之上，利用自家HDBaseT Automotive技术完成高通量、时效性强的应用程序传输工作。另外，德尔福还使用其HDBaseT Automotive技术，来保证高端信息娱乐和车载资讯系统的质量性能。

Jerushalmi补充说道：“过去一年，我们已经在无人驾驶领域实现了几大质的飞跃。此轮融资，不仅肯定了我们过去的努力，还激励着我们继续前行。”

作为交易的一部分，IGP 的联合创始人和普通合伙人Moshe Lichtman将会加入Valens董事会。他表示：“Valens已经向我们展示出革新各行业无线网络的决心，它在视听和消费者电子产品市场的表现，就是最好的证明。我们相信，在如今这个无人驾驶大热的时代，Valens及其技术将会起到至关重要的作用。因此，我们希望能够提供一些支持，帮助它充分发掘自己的发展潜能。”