全球芯片乱战，技术惶恐时代到来

全球芯片格局或正在悄悄改变。

历史上，美国曾通过三次芯片战争，重创威胁自己芯片霸主地位的日本、韩国和欧洲。如今，中国又成为美国新一轮芯片战争的打击目标。在美国的制裁打压下，中国全民造芯的热情被激活，甚至掀起全民造芯运动，一个个动辄百亿乃至千亿的芯片项目迅速上马。

与此同时，在资本市场上，两场体量惊人的芯片收购案正在进行。

9月14日，软银集团（SoftBank）和英伟达（NVIDIA）正式发文，宣布双方已达成最终协议，NVIDIA以高达400亿美元的价格收购芯片设计公司ARM。

无独有偶，超微半导体（AMD）正就收购芯片制造商赛灵思（Xilinx）展开深入谈判的消息也被传出。据报道，该笔收购最快可能在近期完成谈判，交易价值或超300亿美元。

若这两场收购均能够顺利完成，那么芯片产业链上几乎所有的参与者将要重新评估自身的位置和势力范围。

芯片收购的背后

最近一段时间，两起堪称芯片史上最大的并购消息将本已经错综复杂的全球芯片格局变得更加扑簌迷离。

9月14日，软银集团（SoftBank）和英伟达（NVIDIA）正式发文，宣布双方已达成最终协议，NVIDIA以高达400亿美元的价格收购芯片设计公司ARM。

无独有偶，超微半导体（AMD）正就收购芯片制造商赛灵思（Xilinx）展开深入谈判的消息也被传出。据报道，该笔收购最快可能在近期完成谈判，交易价值或超300亿美元。

ARM是全球最大的芯片IP供应商，全球超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。由于长期以来保持的商业模式上的中立和开放态度，ARM在全球的生态伙伴超过1000家。迄今为止，ARM的授权商已售出1800亿颗芯片，苹果、三星、华为、高通等企业都是ARM架构的授权客户。

AMD股价在今年累计上涨了89%，目前的市值超过了1000亿美元，这得益于新冠肺炎大流行提振了PC、游戏主机以及其他设备的市场需求，而这些设备使用了AMD芯片。

在创纪录的笔记本和服务器处理器销量推动下，AMD第二季度营收同比增长26%至19.3亿美元，净利润增长了逾三倍至1.57亿美元。股价的上涨会让AMD更有胆量以股票作为货币来发起收购。

而这只是全球芯片战争的一个缩影，更大规模的将会是国与国之间的较量。

全球芯片战争

据资料显示，2018年全球半导体芯片市场总量是4784亿美元，其中中国、美国、欧洲、日本以及亚洲其他地区为半导体芯片的最主要消费市场。

据统计，2018年中国境内的半导体芯片总销售额高达1584亿美元，同比增长20%，并且约为全球总消费量的33.1%，为全球最大的半导体芯片单一消费市场。

其次是美国，2018年美国境内的半导体芯片总销售额约为1030亿美元，同比增长16.4%，约为全球总消费量的21.5%——中美两国的市场份额合计超过全球的一半，这样意味着对任何一个芯片厂家来说，中美市场都是不可或缺的。

老话说的好，一山不容二虎。包括在芯片领域内，美国从来不会容忍任何国家来挑战其绝对的霸主地位。事实上，这也很符合美国的一贯做法。

历史上，美国曾三次发起芯片战争，第一次是80年代，美国搞垮日本半导体王国；第二次是90年代，韩国不战而降，三星股份为美资控制；第三芯片战争是新世纪初，欧洲半导体被挫败，德国奇梦达倒闭。

如今，中国半导体产业步日、韩、欧后尘挑战美国地位，成为美国发起的新一轮芯片战争目标。早在2015年，美国阻止英特尔向中国出售其部分最先进的芯片，并在2016年阻止了一家中国公司收购一家德国芯片制造商。2018年，中美芯片战争的火苗开始燃起，美国制裁中兴，禁止向中兴出口美国芯片和软件的禁令，使中兴在几天内濒临破产。接着就是华为出场，战况空前惨烈。

上世纪80年代，日本开始以“举国体制”重点发展半导体产业，用了20年时间，在DRAM等领域实现了技术水平超越，日本DRAM的全球市场占有率一度高达80%。

为了打击日本，美国强迫日本签署《日美半导体协定》，施加了一系列限制条款，日本半导体产业从此中衰。

随后的几十年时间里，美国如法炮制了对韩国和欧洲半导体产业的制裁打击。

2015年，四家中国知名超算研究机构——国家超级计算长沙中心、国家超级计算广州中心、国家超级计算天津中心和国防科技大学已被美商务部列入“实体名单”。同时，英特尔与英伟达被禁止向中国4家国家超级计算机中心出售高端芯片。

2018年4月16日，美国商务部宣布将对中兴实施为期七年、直至2025年的技术禁售令，禁止美国公司向中兴直接以及间接出售零部件、商品、软件和技术。

2019年5月15日，美国政府将华为列为“实体名单”，北京航天航空大学、电子科技大学、国防科技大学、四川大学、西北工业大学、湖南大学湖南大学国家超级计算长沙中心6所高校也在这个禁令名单里。

2019年5月22日，美国国务院国际安全与防扩散局宣布对13个中国企业及个人实施制裁，其中包括友祥科技、浙江兆晨科技等10家企业以及3名个人，声明要求任何美国政府部门不得向这些企业或个人采购任何服务、产品、技术，不得与这些人员订立任何服务、产品、技术采购合同，不得向这些企业与人员提供任何协助，暂停授予这些人员现有的所有许可。

2019年6月21日，美国商务部宣布，将把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的美国实体清单。包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所。

在美国制裁打压下，包括中兴、华为在内的中国芯片企业遭受了巨大损失。

中国芯“骗”成灾

或是长期受美国的制裁，中国对芯片的渴望是无法用言语描述的。毫不夸张地说，现在的中国已经开启了全民造芯的狂热模式。

2014年，我国集成电路进口额超过石油，并成为我国第一大进口商品。随后，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，1380亿元的国家集成电路产业投资基金问世。

大基金两期的规模都是千亿级别，算上在地方和资本市场撬动的投资规模，应该超过一万亿。根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）的报告，2017-2020年，全球共投产半导体芯片厂62座，其中26座在中国，占比42%。

虽然近年来，中国在芯片上的投入巨大，但成效却甚微，甚至一些动辄千亿的芯片项目相继停摆。资料显示，过去一年时间，已有江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。

在四川成都高新区，格芯（成都）集成电路制造有限公司已停业，占地七八百亩的厂区用长达几公里的绿色钢丝网围着，除了入口处有一名保安值守外，厂内空无一人。该公司2017年由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建，规划投资90.53亿美元，当时被称为“格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地”。

在陕西西咸新区沣西新城，规划占地面积约2000亩的陕西坤同半导体科技有限公司陷入困境，核心高管尽数离职。该公司2018年成立，原拟建设第6代柔性屏生产线。

在江苏淮安，当地曾经的重点项目德淮半导体有限公司迟迟未能开工。该公司2016年成立时规划总投资450亿元，2018年对外宣布“德淮半导体项目一期正式投产”，2019年底开始有员工通过省长信箱、起诉等方式讨薪。

在贵州贵安新区，贵州华芯通半导体技术有限公司仍在破产清算。2016年，贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器（CPU），投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通。3年后，华芯通在商业上难以为继，宣布关停。

在湖北武汉临空港经济技术开发区，规划总投资高达1280亿元的武汉弘芯半导体制造有限公司举步维艰，濒临破产。2019年12月，该公司为首台高端光刻机进厂举行了隆重的仪式，如今，这台“全新尚未启用”的光刻机已被抵押给银行。

培养芯片人才

中美芯片纷争之下，国内对缺芯的恐慌开始蔓延，但“缺芯”的背后，其实是“缺人”。《中国集成电路产业人才白皮书》估算，芯片人才的缺口达到了二三十万人。

白皮书统计显示，集成电路从业人数逐年增多，2019 年就业人数在 51.2 万人左右，同比增长 11%，半导体全行业平均薪酬 12326元/月，同比提升 4.75%，发展环境逐趋改善。

不过从当前产业发展态势看，集成电路人才在供给总量上仍显不足，也存在结构性失衡问题，亟待通过集成电路一级学科，以及产教融合育人平台的建设，解决产教脱节、供需失配等问题。

一场史无前例的芯片人才争夺战开始上演。为解决芯片人才短缺问题，中国最近年来不仅加大力度从台湾引进专业人才。此外，有消息称一所专门培养芯片人才的高校即将成立——南京集成电路大学。

资料显示，南京集成电路大学的所有学科将围绕集成电路技术而设计，专注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成为行业内的高精尖大学。该大学将会和华为海思、中芯国际等企业广泛合作。

一直以来，我国都在大力促进集成电路产业的产教融合。在 2009 年教育部就成立了国家集成电路人才培养基地、2014 年教育部又设立了示范微电子学院、2019 年国家发展改革委、教育部等 6 部门设立了国家集成电路产教融合创新平台、2020 国务院学位委员会则将集成电路设为一级学科。

中国之所以要大力培养和引进芯片人才，归根结底，是出于技术上的惶恐。未来，全球芯片格局也终究会从乱战走向有序发展。技术惶恐源于逆全球化浪潮，但是逆全球化终归不是潮流。