Saki创新的3D-AOI Z轴系统将在NEPCON ASIA 2021上隆重亮相

　　日本东京2021年8月3日。自动化光学和X射线检测设备领域的创新型公司Saki Corporation将在NEPCON ASIA 2021上着重展示其最新的用于3D-AOI系统的Z轴光学头控制解决方案，以及底部2D-AOI和最新的3D-SPI平台。诚邀各位观众前往与我们的合作伙伴深圳市森科电子有限公司(SKE)共用的1H35展位上与Saki团队会面。NEPCON ASIA将于8月25日至27日在深圳会展中心举行。

　　观众可以到1H35展位了解Saki全新的Z轴解决方案，该解决方案是为响应客户们日益增长的应用需求而开发的，这些应用要求对夹具中的高元器件、压接元器件和PCBA进行精准的检测。创新的光学头在3D模式下实现了最大40毫米的高度测量范围。2D模式下的最大对焦高度也提高到了40mm。该能力使Saki的3Di-AOI系列解决方案可以先检测薄型元件，然后重新对焦到大型元件（如大型电解电容器）的型号和极性标志上。合成的图像可实现准确的缺陷检测和光学字符识别（OCR或OCV），从而确保高质量。

　　Saki创新的Z轴光学头解决方案适用于要求严苛的元器件技术，在NEPCON ASIA 2021的1H35号展位上隆重亮相。图片来源：Saki

　　2Di-LU1是一款2D-AOI机器，用于自动检测PCB的底部。它与Saki的3D-SPI和3D-AOI解决方案使用了相同的软件平台。其专有的高速线扫描成像技术能确保浸焊、选择焊和波峰焊后通孔元器件焊点的质量，并提高生产率。使用与Saki的SPI和AOI解决方案相同的系统选项可减少操作工的工作量和运行成本。