国产8英寸、12英寸半导体金刚线切片机市场售价是多少？

日前，高测股份接受调研时表示，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。

除碳化硅金刚线切片机和半导体研磨机尚处于市场推广阶段，暂未取得销售订单外，其余产品均已形成销售。

其中，国产8英寸半导体金刚线切片机市场售价约200～250万人民币，12英寸半导体金刚线切片机市场售价约300～400万人民币。

产能方面，以切割8英寸半导体硅片为例，单台金刚线切片机产能约为2.5万片/月。按照单条产线5万片/月产能计算,考虑产能利用率,折合需要3台金刚线切片机;8英寸单片硅片切割线耗约为10m/片。

另外，公司创新业务，即半导体、蓝宝石和磁材等的切割设备及切割耗材已经形成一定的销售规模。

据高测股份2021一季报显示，公司主营收入2.74亿元，同比上升26.76%；归母净利润3543.17万元，同比下降1.5%；扣非净利润2804.31万元，同比下降19.67%；负债率52.95%，投资收益129.17万元，财务费用181.19万元，毛利率33.27%