为高通、英伟达等生产芯片，三星电子：考虑上调晶圆代

科技网站 Tom's Hardware、SoyaCincau 报道指出，三星投资者关系部资深副总裁 Ben Suh 日前在法说会上表示，三星晶圆代工事业有望加速成长，主要是透过扩充平泽 S5 生产线、调整定价以支援未来投资循环的方式。

也就是说，三星正计划上调晶圆代工价格以支持其在韩国平泽附近的 S5 工厂的扩张，从而使其得到更多收益来支持下一轮投资。业界认为，三星代工价格上涨可能会影响到三星代工的 GPU、SoC 和控制器等芯片的价格。

三星电子本季度计划支出 263 亿美元，其中 237.5 亿美元用于半导体，16 亿美元用于显示器。对代工业务的投资侧重于扩张先进工艺，如 5nm EUV 光刻机，启动 3nm 环栅 (GAA) 设计等。

S5 工厂是三星目前最先进的生产线，可支持 5nm 家族的 5LPP、4nm 的 4LPE 等工艺制程。此外，该厂大量使用了 EUV 光刻机，扩产成本非常高，因此三星电子近年来资本支出较高，因此他们希望客户为此买单。

众所周知，三星采用其最新节点工艺生产芯片，例如自家 Exynos 芯片、英伟达 Ampere GPU 芯片、高通骁龙 888 芯片等数以万计的 SoC。

值得一提的是，三星是目前唯一一家官方确认涨价的代工厂。此前媒体报道的台积电、联电、中芯国际等均未正式确认。

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