【半导光电】芯片是怎么造的？芯片全产业链简析

芯片全产业链简析

今年，芯片进入高景气的一年，机构预计，因为缺芯，可能导致今年汽车减产200万到450万辆。不少公司因为没有芯片，直接停产。那芯片都是怎么造的呢？周末整理资料之余，顺便来做一次全产业链解析。

芯片还有一个名词，半导体。其实，平时我们看到的芯片，说它聪明，他每秒可以进行几百万亿次的运算，例如华为的昇腾910芯片。说它笨，他只认识“0”和“1”两个数字。

那怎样来表达0和1呢？

答案就是半导体，而最适合做半导体的材料，就是“硅”。

硅的最外层是4个电子，一般原子都倾向于最外层有8个电子才处于稳定态，如果最外层少于4个电子，那么就容易失去。如果最外层是5到7个电子，那么就容易抢回来电子，形成8个稳定态。

电子的失去与得到，流动就会形成电流。而硅，最外层4个电子，失去与得到，似乎力量均衡，更介于半导之间。

半导，指的就是电流可以从一端到另外一端，但却不能从另外一端流到这端，这就是半导。深一点，可以百度一个名词“PN结”。但不理解也没关系，只要知道是单向导通即可。

当电流从A到B导通，表示1。当电流从B到A，不能导通，表示0。这就是半导体的开关特性。

这010101的，就构建出了上百亿晶体管的芯片。芯片就是把这些晶体管，或者说二极管，通俗点就是这些开关，集成在一片指甲片大小的芯片上。

而二极管，就是刚才说能半导的一种原件。接下来，就来解释这些晶体管开关是怎样一步一步弄到芯片上去的。

1.硅片

芯片，这个人类制造业上的皇冠，听起来高端，大气。但其实又很普通。芯片最初的原料就是日常所见的沙子。

芯片取材，就是沙子里的硅，第一步就是要制作硅片。而要制作硅片，就需要将沙子熔炼提取出硅。这个过程，就需要一种设备:单晶炉。熔炼提取硅所用。

值得一提的是，光伏和芯片都会用到硅片。可以说，光伏电池片和芯片制作前面的硅片环节都一样。唯一不同的是，硅的纯度不一样，例如光伏硅片的硅纯度是99.999……%，7个9即可，而芯片硅片起码11到12个9，纯度要求极高。

目前，国内单晶炉领先企业是晶盛机电，在高端光伏单晶炉市场，晶盛机电市占率高达90%。除此之外，其他单晶炉企业还包括:北方华创，金辰股份。

在熔炼硅的时候，在单晶炉里放入晶籽，用来引晶。想象一下，把一块事先准备好的小硅晶棒放入熔炉，熔炉慢慢旋转，晶籽缓慢向上拉起，最终吸引，吸附，一根很粗的硅棒缓缓拉起。最终得到像柱子一样的硅棒。

接着，就是把硅棒切割成硅片，像我们平时看到的光碟一样，薄薄的圆片。那怎么切呢？

注意，不是用切割机切，而是用金刚线。想象一下，用一根强度很大的细线切割硅棒，最终得到硅片。或者想象一下，自己用一根铁丝，使劲来回切西瓜，最终把西瓜切下来。

但是，一般的金属细线是扛不住的，而是要用金刚线。

金刚线，就是在金属线表面弄上一层钻石，因为钻石是天然界最硬的物质。钻头，玻璃刀，往往表面都会有钻石。

至于把钻石粉末弄到金刚线上去的方法。例如，有电镀，或者将粉末吸附上去。所以，当你用显微镜观察金刚线，会发现上面有着密密麻麻的钻石颗粒。

而市场上，做金刚线的龙头企业就是东尼电子，除此之外还有三超新材等。

可是，刚得到的硅片，还不能马上用来做芯片，为什么呢？

因为切割下来的硅片，即使看起来很平整，在微观环境中依然不平。用电子显微镜看，硅片表面依然凹凸不平，需要进行磨平。这时候，就需要化学机械抛光。

具体做法是，将切下来的硅片放到抛光台上，放上抛光液，不断旋转摩擦，把硅片表面磨平。

其中，抛光液就是在溶液里加入微米级颗粒，如硅颗粒。让这些颗粒不断旋转摩擦，把硅表面磨平。

这时候，在化学机械抛光过程中，需要在硅片表面垫上一层抛光垫。而鼎龙股份，就是生产抛光垫的龙头。

在化学机械抛光中，抛光液价值占比49%，抛光垫价值占比33%。

目前，全球大概有不到10家的核心抛光液供应商，其中龙头是卡博特，市占率33%，日立市占率大概13%，富士美市占率10%。

我国抛光液国产化率不到10%，其中上市公司安集科技是国内抛光液领先企业，也是国内唯一能够提供12寸大硅片抛光液的企业。旗下客户包括中芯国际，台积电，长江存储，华虹半导体和华润微等。

抛光垫方面，全球领先企业是陶氏化学，市占率高达80%。另外，卡博特、日本东丽还有我国台湾三方化学也生产抛光垫。

上市公司鼎龙股份，2018年收购时代立夫，切入抛光垫生产。公司的抛光垫已经能够用于12寸晶圆的生产。

经历化学机械抛光之后的硅片，又叫晶圆。目前，生产晶圆大硅片的企业包括:沪硅产业，中环股份，立昂微。

通常，硅片根据大小有4寸，6寸，8寸和12寸硅片，目前最大的就是12寸。

过去，我国12寸大硅片，几乎全靠进口。例如日本的信越化学，胜高科技，就占了全球一半的大硅片市场。

上世纪90年代，日本经济泡沫破灭，芯片产业也开始发生转移，日本芯片制造开始走下坡路。但唯独在芯片材料上，日本一直保持全球领先的地位。

三星的芯片制造很牛，但是当韩国与日本扳手腕时，日本暂停对韩国半导体材料出口，差点逼停韩国芯片制造。

而我国，为了打破国外12寸大硅片的垄断。2015年成立沪硅产业，负责大硅片研发。

沪硅产业其实更像是一个产业基金，成立以后是通过并购切入硅片生产领域。沪硅产业成立后，先后并购上海新昇、新傲科技、Okmetic、Soitec。
目前，沪硅产业已经能量产12寸大硅片，其实，中环股份也能量产，立昂微也即将量产，只不过沪硅产业明显更为领先。

目前，沪硅产业12寸硅片的产能利用率还相当低，通过联系沪硅产业，对方表示，还需要通过客户认证，12寸硅片产能才能进一步放量。

沪硅产业，产能未能完全释放，但折旧却少不了，导致会计利润看起来就很差。例如，2019年亏损9000万，2020年盈利仅为8700万。而2020年，折旧就高达3.54亿，是公司净利润的4倍。

但如若从现金流来看，沪硅产业基本长期保持正的经营活动现金流量净额。从2016年的1.54亿增长到2019年的8.87亿，不过2020年又降为3.77亿。

沪硅产业主要生产芯片用的硅片，中环股份则是既生产芯片用的硅片，也生产光伏硅片。

2020年，中环股份收入191亿，其中91%收入来至于光伏硅片，也是世界上第二大光伏硅片供应商，仅次于隆基股份。芯片硅片大概占比仅8%。

2020年，TC科技斥资109.74亿元收购中环集团，所以，我们也看到，现在TCL科技是中环股份的第五大股东。

与中环股份和沪硅产业不同的是，立昂微主要是做功率芯片和大硅片。2020年，立昂微收入15亿，其中硅片收入9.7亿，占比45%，生产了539万片的硅片。功率芯片收入5亿，占比33%。

立昂微负责硅片业务的是旗下一家名叫金瑞泓的子公司，立昂微于2015年开始并购金瑞泓，从而切入硅片市场。

当把硅片做好之后，先放一边准备着，接下来准备芯片电路。

2. 芯片设计

要把电路雕刻到晶圆上去，除了准备好晶圆之外，就是要画好电路图。而画电路图，就需要用到一种工具，EDA软件。

芯片设计工程师可以在EDA软件上画图，设计芯片，仿真，测试。芯片本质上就是根据要实现的功能来设计某种电路，功能有千千万万种。这就表示，芯片其实也有千千万万种，例如德州仪器，就有超10万种芯片。

2020年，我国EDA软件规模大概66亿，不算大，但是很重要。

在EDA软件领域，全球形成了三巨头。新思科技、铿腾电子和明导国际，这三家公司垄断了全球90%以上的市场。在我国芯片设计领域，这三家公司垄断了95%以上的市场，但凡是做芯片设计的公司，基本都是用这三家公司的EDA软件。

其实，在很多芯片细分领域，不是不能突破。而是由于市场规模比较小，很多企业不屑于去干。

从1986年开始，我国就在开发自己的EDA软件，当时叫做熊猫系统，并于1993年开发成功。

但是，对于软件这种东西。基本是谁好用，谁便宜，就用谁的。就像很难撼动微软的操作系统一样，后来者很难和先来者竞争。

但是，为了芯片自主可控，发展国产的EDA软件依然很重要。熊猫系统的技术后来被华大集团EDA部门继承，并在2009年独立出来，设立华大九天。目前，华大九天已经在申请IPO。

如果要找一只比较领先的EDA概念股，那应该就是申通地铁。因为申通地铁持有建元基金70%的股份，而建元基金则是华大九天的三股东，建元基金持股华大九天17%的股份。

不过，除了华大九天之外，国内EDA公司还包括芯愿景、芯禾科技、广立微电子、博达微电子、蓝海微科技、奥卡思微电和概伦电子等。

其中，芯愿景成立于2002年，截止目前已经开发出了6套EDA软件，例如纳思达就是公司客户。不过，芯愿景收入规模并不高，2019年收入也就1.6亿。

有了工具，接着就是设计芯片。其实，国内大部分芯片公司都是做设计的，并不生产芯片，生产主要是外包给台积电和中芯国际这样的公司。例如，兆易创新，汇顶科技，华为海思，大部分都是做芯片设计。

因为芯片设计门槛低，几个人，几台电脑就可以设计。但是如果做芯片生产，光刻机，刻蚀机等设备，动不动就是上百亿美元的投入，没几家公司做得起。

我们经常听到，华为海思做出了5纳米芯片，中兴通讯，做出了7纳米芯片，其实就是设计出了芯片。

以华为海思为例，一旦失去台积电的代工。今年一季度，全球处理器芯片同比增长20%以上，但是海思却下降了近90%，收入也同样大幅下降90%。据说人才很多也被同行挖走。

在今年这轮全球芯片紧缺大潮中，按道理芯片公司都将受益于需求大增。但是，如果是做芯片设计，画图的，人家台积电和中芯国际又生产不过来，那么受益终究也会有限。

另外，芯片设计，本质上就是设计某类电路实现某些功能。打个比喻，这块电路负责吃饭的功能，那块电路负责喝水的功能。而有的公司，就会专门针对某些功能事先设计好成熟的电路模块，又被称为IP核，或者IP模块。

例如，当你想设计芯片的时候，要实现某个功能，而这个功能已经有成熟的模块(IP),自己又懒得重新设计，那么可以去购买这个IP核授权，直接使用即可。

而市场就有专门设计IP再授权获利的公司，例如芯原股份，就专门做IP授权。2020年，公司收入15亿，但亏损2600万，2016年以来一直处于亏损状态，只不过亏损正在收窄。

另外，除了芯原股份，寒武纪也有芯片IP授权业务。

3.芯片生产模式

现在，晶圆准备好了，电路也设计好了，接下来是开始芯片制造。在说芯片制造之前，先谈谈芯片生产的两种商业模式。

一种叫IDM模式，另外一种叫代工模式。有什么区别呢？

尽管说芯片制造工序高达5000道，但大体说来有三大步。分别是：芯片设计，芯片制造和封装测试。如果这三大步都自己做，那么就叫IDM模式。

但是当1987年张忠谋成立台积电之后，发明了代工模式。简单来讲，就是专业化分工。也许，张忠谋是受到斯密造大头针的影响，他看到，芯片制造步骤这么多，为何不自己专业只做其中的一环呢？

于是，台积电只负责制造环节，不管设计。例如高通，或者苹果，将芯片设计出来之后，把电路图给到台积电，然后台积电照着电路图帮苹果把芯片造出来，这就是晶圆代工。

目前，绝大部分芯片公司都是只搞设计，制造都是交给专业的晶圆厂来进行。而在全球芯片代工市场，台积电就占了大概60%的市场，可谓一家独大。

中芯国际，也是做芯片代工，但对比台积电差距还很大。一方面体现在规模，2020年，台积电收入1.34万亿台币，大概3095亿元，而中芯国际收入为275亿元，大概仅为台积电的10%。

另外一方面还体现在技术上，例如台积电已经能够量产5纳米芯片，公司绝大部分收入都是来至于先进制程。而中芯国际现在还只能量产14纳米芯片。

别看就几纳米的差距，5纳米相比于14纳米，能集成的晶体管不仅翻倍，而且功耗还会大幅度下降。

还有，台积电3纳米即将量产，甚至已经在规划1纳米。而中芯国际尽管有N+1工艺，但只能说做出来的芯片某些性能赶得上7纳米芯片，并不是真正的7纳米。而且，中芯国际90%以上的收入还是来至于28纳米以上的成熟制程芯片，28纳米到14纳米芯片的收入还不到10%。

要造10纳米以下芯片，EUV光刻机是一个绕不开的环节，而受到西方，瓦森纳协议限制，我国大陆根本买不到EUV光刻机。

另外，芯片生产，本身是一个重资本运作的行业。一条生产线，投入动不动就是上百亿美元，而且80%都是设备投入，例如购买光刻机，刻蚀机等。单单是一台EUV光刻机，价格就是上亿美元。所以，晶圆代工企业往往固定资产都会非常多，市场也会很集中。

以台积电为例，2020年总资产为3.093万亿台币，固定资产则高达1.723万亿台币，占比56%。

除了台积电、中芯国际和格罗方德这些芯片代工企业之外。英特尔选择的是IDM模式，虽然独自把握全部芯片制造工艺很不容易，但是为了牢牢把握自己CUP芯片技术壁垒，不让图纸，设计外泄，采取IDM模式也是值得的。

把握全球CPU芯片优势，2020年英特尔收入779亿美元，毛利率高达56%，ROE高达26%。

其实，在国内，例如士兰微，华润微，华虹半导体，扬杰科技等，也有不少企业采用IDM模式。但大家会发现，这些大多是功率芯片公司。

因为功率芯片不像处理器芯片，处理器芯片需要10纳米以下的精度。但是功率芯片，可能就是几百纳米，甚至微米级别，不需要那么高的精度。所以不少公司能够把握全部生产环节。

至于光刻机，尽管阿斯麦不能向我国大陆出口EUV光刻机，但是也能出口成熟制程，几十上百纳米的光刻机。并且，国内上海微电子也能生产28纳米光刻机。

也即是说，对于功率芯片这种精度要求不是很高的芯片。我国是能自主生产的。例如华虹半导体，就是我国领先的功率芯片代工企业。例如IGBT芯片，旗下的大客户就是斯达半导。

而斯达半导，则是IGBT功率芯片唯一打入全球前10 的公司。

4.芯片制造

当电路图设计好之后，接下来，我们开始芯片制造的技术环节。首先，要把事先设计好的电路图做成掩膜版，什么是掩膜版呢？

其实，掩膜版就像是照片的底片。当做出掩膜版之后，放到晶圆的上方，然后光刻机激光透过掩膜版，将电路图投影到涂有光刻胶的晶圆上。

注意，光刻，其实指的就是把电路印到晶圆上，在晶圆上雕刻晶体管。具体过程就是用激光照晶圆。但是，用激光直接照晶圆是没有用的，就像用阳光照自己的皮肤一样，并不会在皮肤上留下一个坑。

这时候就需要借助光刻胶这个中介，事先在晶圆上涂上一层光刻胶，具体怎么弄呢？

其实，光刻胶就是一种对光非常敏感的化学溶剂。一直以来，高端光刻胶被合成橡胶，东京应化，信越化学等公司垄断，不过国内已经有部分企业打破垄断，例如南大光电，晶瑞股份等。

光刻胶的特别之处就是当光照到之后，被照到的地方溶解度就会发生改变。想象一下，阳光透过大树，在地上留下树影，光刻和这原理就很像。

当激光透过掩膜版照到涂有光刻胶的晶圆上，掩膜版就像树，投影下来的电路图就像树影。这时，晶圆上被激光照到的光刻胶和没有被照到的光刻胶，溶解度就不同。这就相当于把电路图（树叶），印到了晶圆表面的光刻胶上（树影）。但是注意，此时电路还没有真正印到晶圆上。

接下来，根据晶圆表面光刻胶溶解度的不同，就可以使用特殊溶剂溶解掉不需要的哪一部分光刻胶，需要部分的光刻胶，依然留在晶圆上。

于是，想象晶圆表面就会形成这样的形状，晶圆表面的一些地方有光刻胶，一些地方没有，没有的地方的沟壑形成了电路的图样。有光刻胶的地方，晶圆表面能够获得光刻胶的保护，没有光刻胶的地方，晶圆就裸露出来，没有光刻胶的保护。（例如上图4，最上层凸起的就是光刻胶，图5最表面那一层也是光刻胶，只不过此时晶圆已经被腐蚀）

接着，再用特殊的药水溶剂腐蚀晶圆，没有光刻胶保护的地方的晶圆，就会被溶剂腐蚀，从而在晶圆表面形成凹槽，得到光刻胶保护的地方没有损伤。这样，电路图就真正的印到晶圆表面来，也即是哪些凹槽。

最终，再把所有的光刻胶都清洗掉，因为这时候，电路已经真正印到了晶圆上，不需要光刻胶这个中介了。而整个过程中，最关键的设备，就是光刻机。

另外，在腐蚀晶圆的时候，还需要另外一种设备，刻蚀机。在芯片制造过程中，刻蚀设备投入并不亚于光刻机，投入成本占比都差不多，大概各自占23%左右。

而目前，全球领先的刻蚀机企业是拉姆研究。不过，国内的中微公司和北方华创已经实现刻蚀机的国产突围。

尤其是中微公司，公司的刻蚀机已经可以用于5纳米芯片制造，旗下客户包括台积电，中芯国际和英特尔等。

首先一个疑问是，既然能做掩膜版，把电路图做成板，那干脆直接做成芯片不就得了？

其实，掩膜版是很大的，光刻机的激光透过掩膜版之后，还有经过不断的收缩聚焦到指甲片大小的晶圆上，所以必须要有光刻机。

5. 光刻机

光刻机，号称是人类制造最复杂的机器。就好比要用它来在1粒米上雕刻全球70亿人的名字。

全球最大的光刻机生产企业是阿斯麦，这家公司垄断了全球80%的高端光刻机市场。

要造10纳米以下的芯片，就必须要有阿斯麦公司的EUV光刻机。而EUV光刻机，全球只有阿斯麦一家公司能够生产。

EUV光刻机又被称为极紫外光刻机，为什么是极紫外光呢？

因为要想芯片制造能够到几纳米的级别，就需要光刻机激光波长非常的小，所以就是极紫外光。

我国也有光刻机公司，那就是上海微电子，并且也是我国唯一的光刻机企业。不过，目前公司还只能生产28纳米光刻机，与阿斯麦的极紫外光刻机差距还很大。

2020年，阿斯麦的收入就高达140亿欧元，光刻机销量高达258台，其中，EUV光刻机出货量31台。

值得一提的是，上海微电子光刻机的光源系统供应商是一家名叫科益虹源的公司，而前不久，华为旗下的哈博科技就投资了科益虹源。

在A股方面，张江高科间接持股上海微电子11%的股份，是公司的第四大股东。另外，华特气体还为阿斯麦供应光刻气体。闻泰科技旗下的安世半导体也与阿斯麦有合作。

6. 电子特气

另外，在整个芯片制造的各个环节，都会用到电子特气。例如，薄膜沉积、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等，都会用到电子特气。

其实，电子特气就是一些高纯气体，用于芯片制造的电子特气就高达上百种。例如高纯氧，高纯氨，不同的是纯度更高。

电子特气市场主要被国际空气化工，林德集团，液化空气还有太阳日酸，四大巨头占据，其中这4家公司就占了我国88%的电子特气市场。

不过，国内也有一批优秀电子特气企业，如：金宏气体、华特气体、雅克科技、昊华科技。

其中，华特气体的特气种类就高达230种，还是阿斯麦特气供应商，而这样的公司，全球仅有4家。

在国内，8寸和12寸晶圆生产企业，80%以上都是华特气体的客户。包括中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电、士兰微、柔宇科技、京东方等，国际客户包括英特尔、美光、德州仪器等。

雅克科技，国家集成电路大基金持股5.73%，是公司第三大股东。旗下客户包括英特尔，台积电，中芯国际，长江存储，三星等。

金宏气体，则是国内超纯氨龙头企业。

7.芯片清洗

在芯片生产的整个过程中，需要进行各种清洗。当芯片工艺达到60纳米到80纳米，清洗就有上百道工序。而如果做到20纳米以下的先进制程，清洗步骤就超过200道。这时候，就需要清洗设备。

通常，一条芯片生产线需要50到120台的清洗设备，根据清洗腔体数量的差别，价格从50万美元到400万美元不等。

而在芯片清洗设备领域，迪恩士是全球老大，市占率高达50%。我国清洗设备领先企业包括盛美股份、至纯科技、北方华创和芯源微等。

其中，至纯科技计划接下来将推出14纳米和7纳米芯片清洗设备，行业领先。旗下客户包括中芯国际和台积电。

受到芯片设备需求大增的利好，至纯科技目前芯片清洗设备据说已经排到了明年的上半年。而去年，公司的订单直接增长了2倍。

另外，根据7月21消息，上市公司捷佳伟创已经交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备，从光伏设备切入到芯片清洗设备领域。

8.溅射

当把电路刻到晶圆上去了，那是不是就可以用了呢？当然不是，首先还需要进行离子注入，让这些刻上去的晶体管具有半导体的开关特性。而国内领先的离子注入机企业就是万业企业。

万业企业，原本就是一家做房地产的。2017年，公司以10亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金，切入半导体领域。

2018年，万业企业又收购上海凯世通半导体股份有限公司，切入到离子注入机市场。

当晶圆完成光刻和离子注入之后是不是就能当芯片用了呢？

也不是，这就相当于你把晶体管，电子元件，摆在了一个圆盘上，还并不能够形成电路工作。还需要用导线把这些电子元件连接企业，那怎样连呢？

用显微镜，用几百亿根导线把这些晶体管连接起来？当然不是，因为根本办不到。而是用薄膜沉积，溅射。

具体做法是取来薄膜沉积设备，在晶圆的上方放上溅射靶材。溅射靶材就是一种高纯金属，例如铜靶，铝靶等。然后用离子从上方轰击靶材，结果是靶材上的原子就会发生掉落，落在晶圆上方，形成一层薄薄的金属层。

想象一下，面前有一张桌子，天上掉下来灰层覆盖在桌子上，形成薄薄的灰尘，这就是晶圆上的金属层。

接着，再用刻蚀的方法，根据电路，去掉金属层上不需要的地方。然后，留下纳米级的细金属线，将芯片上的晶体管元件连接起来，这时候芯片就差不多成了。

而在国内生产芯片溅射靶材的领先企业主要有两家，一家是江丰电子，另外一家是有研新材。

但是，我们看到的芯片都是方方正正的，而晶圆是一个大圆盘，怎么回事呢？其实，就是在这个圆盘上，用光刻机在不同区域挨着把方方正正的电路印在了圆盘上。

接下来，就是用机器顺着电路把圆盘上的芯片切割下来，形成方方正正的芯片。1张12寸晶圆大概能切出500片芯片。

9.封测

当然，刚切下来的芯片还不能用，还需要进行封测。封测，其实指的就是封装和测试。

封装，就是做一个外壳把芯片保护起来，同时用金属线把里面的电路引导出来。而测试，就是测试芯片是否合格，例如，对着电路输入一个电信号，看输出的结果与理论结果对比是否一致，一致就OK了。

另外，封测同样也需要封测设备，例如长川科技就是国内领先的芯片封装测试设备企业，除此之外，还包括华峰测控，精测电子。

虽然，在高端芯片制造上，我国大陆还是短板。但是在芯片封测上，我国却是全球领先。

例如，我国台湾的日月光，是全球最大的芯片封测企业。长电科技，是我国大陆最大的芯片封测企业，全球排名第三。

其中，长电科技深度绑定中芯国际。长电科技的高管大多来至于中芯国际，同时公司还获得了集成电路大基金的入股。

例如，周子学除了是中芯国际董事长，还是长电科技董事长。另外，长电科技第一大股东是集成电路大基金，第二大股东就是芯电半导体，持股12.86%，而芯电半导体的实际控制人就是中芯国际。

2020年全球芯片进入高度景气的一年，长电科技封装芯片高达680亿只，其中先进封装368亿只，同比增长29%。芯片封测需求增加加上封测价格上涨，2020年长电科技利润13亿，同比增长13.7倍，预计今年业绩还会继续大增。

通富微电原本是一家做晶体管的企业，前身名叫南通晶体管厂，上世纪90年代之前，公司濒临倒闭。直到1990年，石明达当上厂长，决定转型做芯片封装，并与日本富士通合作。并发展成为如今大陆第二，全球前10的芯片封测企业。

通富微电的亮点是能够封测CPU，并且是大陆唯一一家能封测CPU高端芯片的公司。这就要从2016年说起，这一年，通富微电收购ADM苏州和AMD槟城，之后就为超威半导体（ADM）公司封测CPU和GPU芯片。而超威公司，则是仅次于英特尔的全球领先CPU企业。

更关键的是，超威公司80%CPU和GPU芯片，都是由通富微电封测。目前，通富微电除了超威公司，其他客户还包括德州仪器，汇顶科技，卓胜微，韦尔股份，英飞凌和博通等。

因为芯片封测需求大增，2020年通富微电收入108亿，同比增长30%，利润增长16.7倍。通富微电，也是我国大陆排名第二的芯片封测企业，2020年芯片封测量高达304亿块。

除了长电科技和通富微电，华天科技，是大陆排名第三的芯片封测公司。预计今年都会有不错的业绩表现。

经历以上诸多环节，终于完成的芯片制造。而芯片精细的微观结构，堪称人类制造业上的皇冠。