页面加载中,请稍候
来源:大半导体产业网发布时间:2021-07-28
询问 AI美国加州时间 2021 年 7 月 27 日,SEMI 硅制造商集团 (SMG) 报告称,2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积增长 6%,达到 3534 百万平方英寸,超过第一季度创下的历史新高。2021 年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的 3152百万平方英寸增长了 12%。
SEMI SMG 主席兼Shin Etsu Handotai America产品开发和应用工程副总裁 Neil Weaver表示:“在多种终端应用的推动下,对硅的需求继续强劲增长,随着供不应求,用于 300 毫米和 200 毫米应用的硅供应正在趋紧。”
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
Millions of Square Inches
1Q 2020
2Q 2020
3Q 2020
4Q 2020
1Q 2021
2Q 2021
Total
2,920
3,152
3,135
3,200
3,337
3,534
新闻来源:大半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
6 天前

2026-07-14