SEMI：Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

图源：EETASIA

集微网消息（文/思坦），国际半导体产业协会（SEMI）今日（28日）公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长6%至3,534百万平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高，较去年同期同比提高12%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”

（校对/小山）