半导体设备厂商将迎来寒冬

最近以来，大型半导体厂商动作频频。

日经新闻10月31日报导，全球第2大NAND Flash厂商东芝记忆体(TMC)和其合作伙伴美国Western Digital(WD)计划将双方共同营运的四日市工厂部分制造设备导入时间进行延后。报导指出，四日市工厂内的「第6厂房(Fab 6)」已完成厂房的兴建，不过原先预计在2018年内搬入的设备将延后数个月时间、于2019年春天才会进行搬入，主因智慧手机出货量低迷、导致记忆体价格下滑，因此将放缓增产速度。

日经新闻10月5日报导指出，韩国投资证券表示，南韩三星电子2018年半导体设备投资额约27兆韩元、持平于2017年水准，不过2019年预估将较2018年减少约8%。韩国投资证券预估，三星2019年对NAND型快闪记忆体 (Flash Memory)的投资虽将若干增加、不过对DRAM预估会减少2成以上。

SK证券指出，「三星2019年的半导体策略是DRAM重视价格、NAND Flash重视市占率」。三星为了避免获利率高的DRAM陷入极端供应过剩局面，将藉由抑制投资、借此舒缓2019年DRAM价格的下跌速度。

但其实根据三星最近的供稿，他们将撤减明年27%的投资。

这就给半导体设备厂商带来了巨大压力。

半导体 (芯片)设备巨擘东京电子 ( TEL、Tokyo Electron Limited)10月31日于日股盘后发布新闻稿宣布，因半导体厂商调整设备投资计画，因此今年度(2018年4月-2019年3月)合并营收目标自原先预估的1.4兆日圆下修至1.28兆日圆(将年增13.2%)、合并营益目标自3,660亿日圆下修至3,090亿日圆(将年增9.9% )、合并纯益目标也自原先预估的2,700亿日圆下修至2,370亿日圆(将年增16.0%)。

东京电子并将今年度半导体制造设备销售额目标自原先预估的1兆2,880亿日圆下修至1兆1,698亿日圆、将年增10.9%

路透社指出，分析师平均预估东京电子今年度营益将为3,418亿日圆。东京电子公布的营益修正值逊于市场预期。

东京电子同时公布今年度上半年(2018年4-9月)财报：因半导体厂商持续对DRAM、3D架构NAND Flash、逻辑半导体进行设备投资，提振半导体制造设备销售强劲，带动合并营收较去年同期大增33.7%至6,910亿日圆、合并营益暴增42.2%至1,754亿日圆、合并纯益暴增49.2%至1,352亿日圆，半年度别营收、营益、纯益皆创下历史新高纪录。

4-9月期间东京电子半导体制造设备销售额较去年同期大增30.9%至6,384亿日圆、FPD (平面显示器 )制造设备销售额暴增80.8%至524亿日圆。

根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间1日13点20分为止，东京电子暴跌5.42%至14,835日圆；今年迄今东京电子股价惨跌约27%、表现远逊于日经225指数的下跌约5%。

全球最大的后端半导体设备及SMT解决方案提供商--ASM太平洋周四称，已有个别客户因中美贸易摩擦持续发酵而暂停新投资，预料第四季度集团新增订单总额按季继续有双位数跌幅。

ASM太平洋发布第三季度业绩显示，期内新增订单总额为6.186亿美元，按年增加7.7%，按季则减少15%，与市场预期大致相符，因贸易战打击资本开支投放意欲，而汽车销售放缓亦不利表面贴装业务。

ASM太平洋表示，中美贸易摩擦对集团第三季度业绩构成的直接影响轻微，但由于紧张形势持续发酵，客户变得更为审慎，目前有极少数中国客户延迟订单付运，个别客户暂停进行新投资。

“此等影响有部分被东南亚国家客户因产量上升而增加的订单所抵销。”但公司同时指出，“贸易摩擦为全球经济及半导体行业带来重大的不确定性，令客户变得更为审慎。”

公司给出最新预测显示，第四季度新增订单总额则将会由第三季度水平录得双位数百分比下降。而第四季度收入将介乎5.5亿美元及6.2亿美元之间，低于第三季的6.583亿美元。

ASM太平洋表示，正朝着于2018年创全年新增订单数总额及收入新纪录的方向迈进，并预期SMT解决方案分部收入将接近，甚至突破10亿美元的水平。

今年前三季度的收入创新高达18.9亿美元，按年增长11.2%；净利则减少14.7%至10亿港元。

该股今早一度低探66.05港元，跌幅2.4%。本地时间10:08，跌幅收窄至0.66%，报67.25港元；大市恒生指数则升1.34%

另外，应材、Lam Research和KLA-Tencor都表达了对半导体未来的担忧。在周期性半导体的影响下，半导体业寒冬将至。