涨势不停！传联电明年首季再涨10-15%

7月26日消息，台湾经济日报报道，IC设计业内人士表示，由于至2023年新产能才会大量开出，晶圆代工厂在有限产能下为维持获利向上表现，至2022年底涨势将难止，近期已谈好的2022年产能合约，第一季度已确定再涨一轮。

以联电来看，5月1日、7月1日代工报价就涨2波，虽然9月1日涨幅略为收敛，但2022年首季又再涨一波，40纳米工艺约涨10~15%，其它工艺则是5~10%。

除与联电关系深厚或有多年紧密合作关系的大厂尚有议价空间可谈，一般小型芯片业者很难负担不断扬升的制造成本，产能缺口迄今仍难收敛好转，由于晶圆代工涨势确立，因此也甚难转单，只能被动等著晶圆代工厂分配产能，有多少拿多少。针对对于后续涨价传言，联电则表示并无涨价计划。

值得一提的是，联电目前28/40/55纳米产能相当抢手，来自各大芯片厂的Wi-Fi 6、CIS、OLED驱动IC、毫米波(mmWave)与无线蓝牙耳机(TWS)等订单需求强劲，客户全都愿意接受2021、2022年报价涨幅，因此准确掌握了毛利逐季拉升走势，尽管终端市场不时传出重复下单与需求反转杂音，芯片厂因产能难求，迄今完全未见砍单、减单动作。

据科创板日报，台积电在今日召开股东常会，该公司董事长刘德音表示，去年公司美元营收成长 31%，今年预期也将成长 20%。

台积电总裁魏哲家预期，今年全球不含存储的半导体产值将成长 17%，晶圆制造产值将成长 20%，台积电美元营收成长率有信心超越晶圆制造业的 20%。

此外，对于去海外设厂的问题，台积电董事长刘德音宇在股东会上表示，目前正针对日本投资评估考察，近期几乎每周与对方讨论，虽然在当地设厂成本高，但客户很支持也有意协助，目标当地设厂能达损平；至于德国建厂方面，目前还在非常早期的讨论。

7月26日消息，荣耀内部论坛发布消息，其援引第三方最新数据称，荣耀国内市场份额持续攀升，周份额达14.6%，已经成为中国手机市场前三的品牌。

荣耀还称，“荣耀50系列吹响了我们前进的号角，Magic3（8月12日发布）将开启我们的高端崛起之路。”据了解，荣耀品牌手机在高峰时期曾占据国内16.7%的市场份额，而独立后的2021年一季度这一数字跌落至3%。

据韩联社，韩国将为半导体、电池、疫苗三大国家战略技术产业提供1.1万亿韩元（约合人民币61.9亿元）的减税政策支持，助推核心技术产业不断发展。

韩国政府26日公布涵盖上述内容的“2021年税制修改案”，16项税法修正案将于今年9月3日提交国会审议。政府介绍称，该案的主要目标是确保后新冠时代的经济增长动力、缓解K型分化、防止国际避税行为。

韩国政府对跨国企业避税行为的管制力度将进一步加强。为防止跨国企业将境内分公司伪装成联络处，修改案要求各公司联络处定期提交相关财务资料，提供游戏、应用程序、视频等电子服务的公司需将交易明细保存五年。

据媒体报道，鸿海集团在郑州有三大厂区郑州航空港厂区、经开区厂区目前维持正常运作，但以生产PC连接器为主的中牟县厂区目前仍在清理阶段，预计将于本周积水完全退去后，再陆续进行复工生产。

鸿海中牟县厂区则因淹水关系，目前仍除处于停工状态，厂区内生产设备浸水，厂房至今积水未除，预计等积水退去后，本周陆续启动复工计划。中牟县厂区隶属于集团旗下的鸿腾精密（FIT），员工人数约1700。

鸿海董事长刘扬伟在上周股东会时指出，目前看起来郑州大水对我们业绩影响不大，所以扣除这个因素，因此下半年展望仍乐观。

7月26日，闻泰科技发布公告称，拟发行可转债募集资金总额为人民币86亿元，部分拟用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目以及补充流动资金和偿还银行贷款 。

据了解，闻泰科技的昆明智能制造产业园在本月23日已正式投产。该产业园一期年产能 2000 万台，二期年产能 3000 万台，将大幅缓解闻泰科技通讯业务产能紧张的局面，满足全球客户不断增长的产能需求。

近日，聚力成半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增海南云锋基金中心（有限合伙）、中金浦成投资有限公司等为股东。

同时公司注册资本由约2.24亿元增至约2.38亿元，增幅6.66%。海南云锋基金中心（有限合伙）由浙江天猫技术有限公司、淘宝（中国）软件有限公司等共同持股。

中金浦成投资有限公司由中国国际金融股份有限公司100%控股，后者由阿里巴巴（中国）网络技术有限公司等企业共同持股。

据台湾经济日报消息称，紫光展锐、高通将在今年下半年拉高台积电的投片量。

其中，以紫光展锐12nm和6nm芯片来看，第三季度的投片量将比第二季度拉升50%，第四季度又将比第三季度增加30%。以高通Q3在台积电6nm和7nm的投片量来看，大约比第二季度多出60%，第四季度的投片规模则与第三季度相当。

一位半导体资深分析师告诉记者，紫光展锐的快速增长，源于手机企业对4G和5G芯片的强烈需求。

“目前，高通基本上已经放弃了4G的业务。但现有的4G用户体量依然较为可观的，而展锐和联发科是4G芯片的主要提供商，这推动了这两年展锐的增长率走高。在5G方面，展锐旗下的6纳米5G SoC芯片T7520（现更名为T770），预计在今年的第三、第四季度量产，也导致其投片量的提高。

钜亨网报道，针对下半年，MCU 厂盛群指出，由于今年产能都已与晶圆代工厂谈定，接单也已全数排满，预期下半年将优于上半年，第四季也有机会再优于第三季，今年营收可望逐季创高，全年也将改写历史新猷。

盛群也为因应晶圆代工、封测厂再度调涨代工费用，早已计划8 月起再度调涨售价，平均涨幅约10-15%，预期第三季毛利率约与第二季相当，落在49.5-51.2%，也重申未来若晶圆代工价格持续走扬，将适度反映给客户。

至于华虹宏力先前传出削减台厂产能，以满足当地业者，盛群的蔡荣宗补充，由于盛群中国地区营收比重约8 成，在当地也具备相当多的重要客户，因此并没有被影响。