中微尹志尧：集成电路器件和半导体设备应一同发展

近日，第 23 届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛在广州召开。中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧博士发表了以《半导体设备产业的战略重要性及发展战略》为主题的演讲。

尹志尧博士指出，集成电路器件和半导体设备是一对同生存共发展的“孪生兄弟”，集成电路的发展离不开半导体设备、关键零部件和材料的支撑，而我国目前在这方面存在短板，要实现发展半导体供给侧，需要将半导体设备和材料提到重要地位，只有通过十年磨一剑的坚持才能让中国半导体进入世界舞台。

半导体微加工设备产业面临巨大挑战，首先是加工方式要求高、技术繁琐，加工微观纳米结构已经接近物理极限，需要多个学科知识的运用才能解决，难度可与当年研发两弹一星相提并论。同时集成电路芯片加工的工艺过程长，需要几百到几千个步骤和十大类 300 多种细分设备才能做出来。其次就是门槛高，需要大量的研发资金支撑，产期较长，难以短时间内看到回报；技术门槛也高，市场已被极少数国际大设备公司垄断，十分耗时耗力。再就是产业竞争大，需要不断提高设备的输出量，降低产品价格。



经过 40 年激烈竞争，国际半导体工艺设备高度集中，形成三足鼎立局面，分别是美国应用材料、美国科林、东京电子。从半导体设备市场分析来看，2014 年到 2019 年中国半导体设备市场规模翻了近 2 番，2019 年增长率达到 37%，而国产设备占国内设备市场的比例仍旧变化较小，在 2019 年所占的比例还低于 2014 所占的比例，反应出国内半导体设备其实仍有较大增长空间。

尹志尧谈到中国芯片领域主要有以下 3 个问题，首先，投资资金不平衡，投资芯片资金 90%用于生产，在而在设备材料方面的投资只 3%，这一数据在国外达到了 70%；其次人才短缺，这一领域的从业人员与国外相比仍有较大家差距，同时人才稳定率也偏低；再就是公司规模小，只有国际公司 10%，可谓散兵游勇的状态。

对此，需要政策方面进行扶持，加大人才储备，吸引国内外高精尖人才来研发，展开与科研院校合作，共同促进研发水平提高，完成技术攻克。另外，面对中国半导体公司在不断“裂变”，大公司忙上市，小公司找融资的现象，需要半导体从业者刹住浮躁之气，加强合作，形成合力，才能有利于整个市场运行，也有利于个人的发展。

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