三星想要追赶台积电变得更加困难了。
据台媒报道，
台积电近日已放出3nm量产目标，到2022年下半年单月产能提升至5.5万片，2023年单月再达到10万片。另外，据台积电总裁魏哲家在台积电技术论坛上表示，
5nm正加速量产，加强版5nm预计2021年量产。
5nm是目前世界上能够达到的最高工艺水准，但是台积电并不打算只停留在5nm，3nm预计2022年下半年实现5.5万片产能，相较 5nm，3nm 速度提升 15%，功耗降低 30%，电晶体密度提升 70%。
苹果已经包下了首波3nm芯片，可能明年发布的iPhone 13将采用3nm工艺制程，另外还有多家客户也进入了3nm生产线产能中。
台积电在3nm和2nm已经有了相应的计划，并于明年开始生产3nm，后年大规模量产，这意味着三星想要追赶台积电变得更加困难了，不只是需要时间，还需要攻克技术难题。
不过在目前的5nm上，三星有望赶上，获得了高通5nm订单，明年的骁龙875都是由三星负责生产，还有英伟达的7nm。
在整体工艺上，三星与台积电是有差距的，但三星曾经定下过十年内超过台积电的目标，在2030年成为全球最大的系统芯片厂商。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』新闻来源：EDA365，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
