目前史上最全应用处理器芯片（APU）科普

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A P U 市 场 概 述

APU(应用处理器)概述

APU定义

APU（Application Processor Unit），又名应用处理器芯片，是在低功耗中央处理器的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路，在智能设备在起着运算及调用其他功能构件的作用，集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、内存子系统等多个模块。

上世纪70年代，Intel研发出第一款处理器芯片CPU并成为市场领导者。随后进入智能移动时代，智能手机、智能可穿戴等设备开始兴起，CPU逐渐向移动端发展，从注重高算力、高功耗的CISC向低功耗RISC转变，相应诞生出了APU，主要运用于智能手机、平板、智能手表等领域。ARM作为全球最大的APU IP厂商，占据了APU市场90%以上的份额。



APU：应用领域

APU应用处理器的主要应用领域是智能移动领域与智能物联领域，包括智能手机、智能平板等。早期的应用处理器以微缩版形式出现，随着对功耗要求的不断提高以及对小体积芯片的追求，应用处理器芯片逐渐成为便携式消费电子的首选芯片。

有更高图像处理能力的高端APU应用处理器芯片通常被使用在智能物联硬件中，包括汽车电子、智能显示屏等。由于智能物联硬件对图像处理器的要求更高，应用处理器芯片在图像方面的技术也随之快速发展。





全球主要指令集介绍

指令集架构又称架构或处理器架构，可以使用不同的处理器硬件实现方案来设计不同性能的处理器。在不同内核上，软件无须做任何修改便可以完全运行在任何一款遵循同一指令集架构实现的处理器上。 因此指令集可以当做在处理器底层硬件以及其上软件之间的桥梁和接口。

处理器指令集架构一直是以x86与ARM双巨头垄断为格局，2010年后随着RISC-V架构的诞生，指令集架构市场开始出现三足鼎立的发展势头。其中x86架构主要占据传统PC市场，善于处理大数据；ARM占据移动市场，善于处理快数据；而RISC-V则依靠自己精简的优势在数据传输领域占据优势。 除此之外，其他指令集架构也占据部分市场如MIPS、Power等。





APU：指令集架构

处理器依靠指令来控制系统和完成数据运算，目前主要分为复杂指令集（CISC）及精简指令集（RISC）两种。

复杂指令集（Complex Instruction Set Computing）早期计算机部件昂贵、速度慢，为了扩展硬件功能而不得不将更多更复杂的指令加入操作系统以提高计算机的处理能力，程序的各条指令按顺序串执行，每条指令中的各个操作也按顺序串执行，主要以Intel、AMD的x86架构为代表。

精简指令集（Reduced Instruction Set Computing）随着半导体技术进步，80年代开始逐渐直接通过硬件方式，而非扩充指令来实现复杂功能，指令规模逐渐缩小，指令进一步简化，主要为ARM、MIPS以及RISC-V等架构。





ARM指令集

目前APU处理器主要使用精简指令集（RISC），其中ARM占据了大部分市场。ARM体系架构具有RISC体系架构的一般特点：指令格式长度固定；使用单周期指令流水线操作执行；使用大量寄存器，数据处理指令只对寄存器进行操作；只有存储指令访问存储器等，提高指令的执行效率。

早期ARM处理器所支持的指令集较简单，低功耗、低成本，适用于移动设备等，因此被广泛的应用于嵌入式领域。在ARMv7之前，由于性能的局限性只能专注于功耗比较敏感的移动设备，而从ARMv7开始，在Cortex-A9之后，ARM处理性能得到很大提升，逐渐进入企业设备、服务器等领域，目前最新ARMv8架构在内存、虚拟化以及安全性方面均有突破。





ARM指令集

从应用领域划分，ARM产品主要分为三个系列：Cortex-A、Cortex-R以及Cortex-M，分别针对应用操作系统（Application）、实时（Real-Time）和嵌入式（Embedded）。Cortex-A系列，被广泛应用于移动设备、网络基础设施、家庭和消费设备、车载信息娱乐和自动化系统，以及嵌入式设计等领域；Cortex-R系列具有高可靠性、高安全性等特点，主要应用于医疗及航空航天等领域；Cortex-M系列是为物联网应用而开发的可扩展、高效率、易于使用的智能嵌入式应用处理器系列，可以帮助开发人员在短时间内，以较低的成本，通过代码复用，标准安全机制和高效率的开放平台开发出各种满足市场要求的产品。



RISC-V指令集

在精简指令集中，除了ARM，RISC-V架构近年来也逐渐兴起。RISC-V架构是一个基于精简指令集的开源指令集架构，具备开源、架构简单、易于移植、模块化设计易扩展以及完整工具链等特点。与其他指令集相比，RISC-V可以自由地用于任何目的，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片或软件，并且无需支付任何专利费用。

RISC-V最大的特性即在于“精简”，作为新兴架构，没有向后兼容的历史包袱，架构短小精悍，更加适合现如今越加火热的IoT领域。面对IoT市场对AI芯片的高计算、低延迟性能要求，RISC-V架构的开源可以有效降低开发成本，让用户自由修改、定制，满足市场“碎片化”需求。主要运用于智能手机、服务器、存储市场。



MIPS指令集

MIPS(Millions of Instructions Per Second)是一种简洁、优化的RISC架构，出身名门由斯坦福Hennessy领导开发。自从1981年由MIPS科技公司开发并授权后，MIPS架构曾经作为最受欢迎的RISC架构被广泛应用在许多电子产品、网络设备、个人娱乐装置与商业装置上。在嵌入式设备与消费领域占据很大份额，如SONY、Nintendo的游戏机、Cisco的路由器以及SGI的超级计算机等。

错失智能手机领域，被ARM后来居上。由于MIPS早起在市场的成功，使得其主要深耕电视、机顶盒以及游戏机等细分市场。在智能移动市场，由于重视程度不够，迟迟未能发布MIPS版Android，错失手机市场，2012年、2017年相继被迫卖出后，逐渐淡出市场。





Power指令集

Power架构是IBM开发的一种RISC架构指令集。1980年IBM推出了全球第一台基于RISC架构的原型机，证明RISC相比CISC在高性能领域的明显优势。1994年IBM基于此推出PowerPC604处理器，性能一度处于世界领先水平。2013年IBM联合NVIDIA等公司成立OpenPower开放联盟，积极推动Power架构体系。

IBM的Power架构一直是高性能的代言。基于Power架构的IBM Power服务器系统在可靠性、可用性和可维护性等方面表现出色，使得IBM从芯片到系统所设计的整机方案有着独有的优势。Power架构的处理器在超算、银行金融、大型企业的高端服务器等多个方面应用十分成功。IBM至今仍在不断开发新的Power架构处理器如Power8、Power9等。







智能手机市场巨头垄断，IoT市场百花齐放

智能手机、平板APU市场：高通、华为海思、苹果三强鼎立，其中高通凭借基带芯片方面优势，占据绝对优势，2020年一季度三家分别占据40%，20%、15%市场份额。而华为海思因受美国制裁等原因，预计未来APU市场占比将会呈现较大下滑。智能平板领域同样呈现寡头垄断局面，苹果凭借IPad占据绝对优势，2020年一季度占全球45%市场份额。

IoT APU市场：物联网下游应用具有碎片化的特征，产品应用功能多样化，芯片更加注重低功耗，主要涉及智能家居、智能音箱、智能可穿戴、智能安防等领域。国产厂商在此领域较早布局，凭借国内巨大市场空间，在全球处于领先水平，如全志科技、瑞芯微、富瀚微等。





物联网下游放量，APU迎发展契机

随着PC出货量总体趋于稳定，以Intel、AMD为代表的x86 CPU市场增长放缓。而智能手机和平板电脑等移动设备进入快速增长期，拉动APU迎来爆发式增长。据IDC数据显示，2019年全球移动APU市场规模达340亿美金，全球移动端APU出货量接近18亿个，预计2025年全球移动端APU市场规模将会达到560亿美元，出货量将突破22亿。

IoT设备快速增长成为APU主要增长点。物联网、5G等新兴技术的发展积极推动IoT市场需求增长，2019年全球物联网设备出货量约为83亿台，据IDC预测，物联网的全球市场规模将扩大近两倍，2020年物联网全球规模将达到约1.7万亿美元。APU作为IoT领域主要处理器芯片，将畅享发展红利，市场前景广阔。





ARM统治智能移动APU市场

5G与物联网的发展不断推动应用处理器需求增长。应用处理器领域范围非常广泛，是处理器除了服务器 和PC领域之外的主要应用范围。 随着技术发展，目前主要划分为移动手持设备（Mobile Device）、实时 （Real Time）嵌入式领域以及深嵌入式领域（Deep Embedded）。

移动手持设备主要分为智能手机与手持设备，随着技术发展，移动领域逐渐发展成为规模匹敌甚至超过PC领域的独立市场，其主要被ARM Cortex-A系列处理器架构所垄断。由于手机、平板领域的处理器需要加载Linux操作系统及复杂的软件生态，具有同PC领域相似的软件生态依懒性，因此ARM牢牢占据市场统治地位，其他处理器架构难以进入。





嵌入式领域，ARM占据较大优势

实时嵌入式领域主要包括工业控制、军事设备以及航空航天等领域，因下游应用对系统的响应时间要求苛刻，因此需要嵌入式实时系统（Embedded Real-time Operation System,RTOS）。在这一领域，ARM凭借IP授权模式的成功，也占据大部分市场份额。

深嵌入式领域指传统嵌入式领域包括智能家居等领域，下游需求量巨大，但更加注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载如Linux类型的大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单ROTS，软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前这一领域仍然以ARM的Cortex-M处理器占据绝大多数市场份额，但RISC-V凭借简单高效的架构，未来有望抢占市场空间。









智能移动领域

ARM是智能移动领域的绝对霸主，构筑了城宽池阔的软件生态环境。智能移动领域APU有着高性能、低能耗的要求。相较于x86，出身RISC的ARM能效比更高，通过授权IP的方式能够有效满足手机厂商不同的功能需求且费用也更低。 此外ARM是市场上唯一能够完全支持Android与iOS系统的APU架构，在灵活性、能效比、低成本以及生态领域都占据了绝对优势。

至今为止， ARM架构已经应用到全球85%的智能移动设备中，其中有超过95%的智能手机都基于ARM设计。此外，ARM已与高通、谷歌和微软等国际厂商建立合作关系形成强大的生态联盟， 已成为智能移动APU的不二选择。













ARM与芯片厂商互惠互利

ARM与APU厂商互惠互利，ARM能够为APU厂商提供IP。作为全球最具影响力的处理器IP厂商，ARM通过其独特的授权模式，吸引了众多APU生产厂商如手机APU厂商苹果、高通，国内物联网应用APU龙头全志科技、晶晨股份等。通过与ARM合作，APU厂商能够直接使用ARM架构或内核，并且在SoC开发阶段得到借鉴与指导，降低芯片研发门槛与成本，同时减少芯片设计时间。

APU厂商帮助ARM完善其生态体系。ARM本身不生产芯片，其生态体系建设大多依靠下游芯片厂商完成。APU厂商通过其产品不断渗透，建立软件生态，提高市场对ARM的黏性，从而绑定某一应用领域。如苹果新款MAC将使用ARM架构，会助力其PC生态体系建设；华为ARM架构服务器助力ARM完善服务器生态；物联网领域，随着国产厂商的发展渗透，国产龙头如全志、晶晨有望助力ARM在未来完善IoT应用领域生态建设。









ARM概述：处理器架构新王者

ARM(Advanced RISC Machines)是一家诞生于英国的处理器设计与软件公司，总部位于英国剑桥，最早由Arcon、Apple和VLSI合资成立，主要出售芯片设计技术的授权。 目前，ARM架构处理器已在高性能、低功耗、低成本的嵌入式应用领域占据领先地位。自2000年以来，全球算力结构发生巨大变化，2020年ARM总算力输出已达到全球82%，成为世界最大算力架构。

ARM是全球最大的IP厂商，未来10年ARM将会重写x86辉煌。2019年基于ARM授权的芯片出货量达228亿颗，全球采用ARM授权IP开发的芯片出货量总计超1800亿颗。在智能手机市场，ARM占据绝对优势，与Android联合形成软硬件生态体系，占全球智能手机市场90%以上份额。除此之外，ARM积极布局IoT、PC及服务器领域，苹果日前于WWDC20会议上宣布将MAC产品线向ARM平台迁移，预计两年时间完成。





ARM授权模式

ARM的成功一方面来自于处理器自身的优良性能，具有体积小、低功耗等特点，另一方面也得益于其独特的公司运作模式。最初由于在处理器市场的劣势地位，ARM仅出售自身的知识产权（IP内核）给各大芯片公司。目前全世界有几十家大型半导体公司都使用ARM公司的授权，从ARM公司购买其设计的ARM处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM处理器芯片进入市场。

ARM IP授权费用主要包括两部分：芯片公司每设计一款芯片都需要支付一笔前期授权费（Upfront License Fee）；之后芯片大规模生产销售后，则每卖出一片芯片均需要按其售价向ARM公司支付一定比例 版税（Royalty Fee），由于ARM架构现已占据绝大多数的市场份额，形成完整软件生态环境，在移动和嵌入式领域的芯片厂商，购买ARM处理器IP成为其首选。



三类授权模式简介

ARM公司的授权方式主要有三种，按照自主程度以及费用越来越高分别为使用层级授权、内核架构授权以及指令集架构授权。使用授权、内核授权：中小型公司大多购买使用层级或者内核架构授权，授权费用相对较低，甚至ARM对Cortex-M3和M0还免除前期授权费，以鼓励更多小公司购买；

指令集架构授权：ARM架构授权价格极其昂贵（高达千万美元量级），远远高于直接购买“ARM IP”所需的前期授权费，同时深度定制自研处理器需要解决极高的技术难度与投入高昂的研发成本。只有实力最为雄厚的芯片公司才具备购买能力，目前仅有“苹果”“高通”“华为”等巨头。凭借独特授权模式，ARM已与众多合作伙伴一起构建出了强大的ARM阵营。



独特授权模式构建ARM生态

独特商业模式使得ARM强者恒强。ARM从未自己生产商用芯片，只将处理器源代码的知识产权（IP）授权给合作商，也正是因为这一独特的商业模式，使得ARM能够借鉴Intel的经验，构建出自身的软硬件生态平台。从Nokia Symbian系统的ARM7TDMI，到MTK山寨机的ARM9，再到iPhone4的Cortex A8，最终到现在统治苹果及Android手机市场的Cortex A系列，无论合作厂商成功与否，ARM始终是移动处理器领域的霸主，相较于x86，ARM授权模式所建立的生态体系甚至更加全面。

积极布局物联网领域，抢先构建生态体系。2013年ARM收购芬兰物联网软件公司Sensinode，并积极推广NanoStack等产品，目标将从硬件到软件完整的覆盖整个物联网领域。目前ARM的Cortex-A和Cortex-M已分别成为移动与物联网领域的王者。





ARM主流内核架构

Cortex-A是一组用于高性能低功耗应用处理器领域的32位和64位RISC处理器系列，其中Cortex-A9作为首款支持ARMv7-A架构的多核处理器，成为当时智能手机市场标配。Cortex-A系列性能强大且更新迭代速度快，年均一款新品的频率使其竞品还未推出便已过时，导致众多巨头纷纷放弃自研处理器业务。目前已有超过95%的智能手机搭配ARM架构，强大的生态护城河使得其他架构处理器基本失去进入手机市场可能。

Cortex-M是一组用于低功耗微处理器领域的32位RISC处理器系列，包括Cortex-M0、M7及M33等。其中M3是Cortex产品中应用最广泛的一款，体积小可广泛应用于各类嵌入式智能设备。Cortex-M3与Cortex-M0的合计出货量己经超过200亿片，据称每30分钟的出货量就可以达到25万片，至今全球已有超过60家公司获得Cortex-M授权，中国大陆厂商近10家。





复刻Wintel，构建完善生态体系

复刻Intel成功秘笈，构建嵌入式软硬件护城河。上世纪Intel在PC及服务器处理器市场大杀四方，取得统治性的地位，除自身高超的CPU设计水平与工艺制造水平外，还要归功于与微软构建“Wintel”联盟从而形成软硬件生态平台。

在健全的CPU生态体系中，配套企业将适应关键软硬件的开发进度进行技术研发与适配：Intel的CPU芯片革新拉动微软为X86芯片适配新一批的Windows系统以及应用程序等软件，而新的操作系统发布有又将进一步带动PC需求，从而刺激更高技术CPU的研发与需求。软硬件相互协同，使得Wintel联盟垄断桌面端长达20多年。不难看出，一款处理器能否成功不光取决于其性能，是否有软件生态支持以及ISA根基是关键。





复刻Wintel，构建完善生态体系

同Intel与微软建立PC端软硬件生态系统类似，ARM在智能移动市场也建立了自己的生态体系。通过大量的架构授权，ARM打通了客户间的软件生态体系。1993年ARM获得德州仪器订单从而进入诺基亚手机芯片给ARM带来绝佳发展机遇，此次ARM获得极大成功并证明了其在手机市场极高的适用性，吸引了数百家客户。在同时期Intel相继拒绝高通、苹果的合作邀请，MIPS还在专攻高清盒子、路由器等市场时，ARM已在手机市场得到诺基亚以及苹果等公司支持，随着移动手机的井喷式爆发，ARM也进入高速发展轨道。

苹果作为ARM早期股东之一，其产品一直使用ARM架构，随着iPhone开启智能手机时代，App Store的崛起也让全球移动应用彻底绑定ARM架构，伴随Android也开始支持ARM，ARM智能移动霸主地位彻底确立，其建立的ARM生态体系也让其他处理器架构难以进入智能移动市场。





ARM产业生态：减少芯片设计时间与成本

通过独特的授权模式，ARM像Intel一样建立了强大的ARM架构阵营，构建了自己的生态体系。目前全世界几乎大多数主流芯片公司都直接或间接地在使用ARM架构处理器。相较于“Wintel”联盟的软硬件生态体系，ARM在更深层的软硬件开发方面建立了独特的生态优势，对于业界SoC设计团队来说，ARM提供的生态体系更是成为不可或缺的氧气。

对于SoC开发来说，设计验证、物理设计以及软件开发是影响硬件开发及软件堆层的三大关键因素。ARM积极构建的生态体系对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间。



ARM产业生态：优化验证环节，提供IP模块简化流程

设计验证（Design Verification）包括辅助逻辑设计和测试的硬件和软件工具。SoC经常混合授权和内部设计的内核，除非以前产品直接没有更改的使用了内部设计，否则工程团队通常会花费大量时间来验证其RTL设计是否能够达到要求；而在组合不同来源的核心交互时也常会因细微的问题导致调试交互、设计更改，大大延长开发时间造成进度风险。

相较于其他处理器架构， ARM在这一问题方面完全验证了RTL核心，通过不断地生产测试芯片来确保质量，以此来支持购买其IP授权的合作伙伴。同时ARM还提供许多IP模块，这些模块事先经过预验可以一起工作，同时采用标准SoC接口等，以此为开发者简化设计过程，另外提供参考设计来为设计人员提供完整的RTL用于整个芯片，使设计人员可以根据需求修改和扩展平台，无需从头开始创建芯片。





ARM产业生态：统一物理设计规则要求

物理设计（Physical Design）包括帮助RTL转换为可制造芯片的设计流程和物理IP。当RTL验证完成后，研发团队需要开发物理布局，对多个设计来源的核心需要不同的设计流程来正确编译，同时还要满足fab的设计规则，而初始布局往往不能满足所有过程变化的时间安排因此必须迭代布局直到满足所有的设计规则和时间要求，因此物理设计往往是开发过程当中最耗费时间的阶段之一。

在此方面ARM为EDA公司提供参考流程，帮助设计者在满足设计规则的同时，更快的生成布局，确保功率分配、定时以及噪音等指标的确定，帮助设计者完成最终设计；对于想要更简单流程的客户，也可以选择与ARM的设计服务供应商合作，以此更快的完成ARM IP的物理设计。





ARM产业生态：统一生态，建立软件生态体系

软件生态（Software Ecosystem）包括开发工具、操作系统、驱动程序和保证运行在兼容CPU上的应用程序。丰富的软件生态能够决定一款处理器的成败，因此芯片设计公司的软件工程师和硬件工程师往往一样多，来为客户提供应用程序代码。

ARM作为最受开发人员欢迎的指令集架构提供了广泛的代码开发工具。操作系统方面，ARM覆盖从Android到Zephyr的各个领域，其Mbed操作系统包括用于安全性和连接性的中间件，是运用于物联网嵌入式领域的重要功能；与此同时， 像Microchip、NXP、瑞萨、意法半导体以及德州仪器等厂商均提供包含ARM处理器的开发板，使得程序员能够快速测试和调试代码，加速SoC研发进度，使产品更快进入市场。也正是这些兼容性使得ARM在过去几十年吸引了大量软件开发者，建立了一个繁荣的生态体系。





ARM产业生态：减少芯片设计时间与成本

经过几十年的发展，ARM建立了一套成功的生态体系并实现良性循环。因为支持众多设计与开发人员，使得越来越多的第三方想要将软件、工具及开发板融入ARM，这种芯片基础设施建设的广泛性也鼓励了更多的设计开发人员进入ARM生态体系。

虽然得到ARM的生态支持需要购买其授权，但对于大多数厂商来说，处理器的授权费只是设计预算的一小部分，选择开源的低成本架构往往可能会产生更多的隐性成本，如创建验证模型、工具流和库代码等，同时因任何bug导致的进度延迟及软件问题都有可能造成更大的损失。 据ARM统计数据显示，开发一款28nm SoC，ARM生态系统能够为其节约近千万美元成本，同时缩短开发时间。





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产业趋势一：物联网时代，APU应用多点开花



AIOT时代，物联网下游空间广阔

5G有大带宽高速率、低时延高可靠和海量连接三大特点，其中超低时延的特性可支持单向空口时延最低1ms级别、高速移动场景下可靠性接近100%的连接；同时，5G网络每平方公里连接数达到百万级别，可满足物联网通信所需的低成本和低功耗要求。 5G以大带宽、低时延、广连接的优势使得海量数据的有效传输成为可能，为物联网产业提供了更安全、更可靠的网络连接。





物联网应用场景日渐丰富，拉动APU需求不断增长

应用处理器APU在嵌入式物联网领域有着广泛的应用，主要包括智能家居、智能音箱、智能机顶盒以及智能安防等。在手机应用处理器领域，因技术相对复杂，工艺制程限制，国产厂商仅华为海思一家处于世界先进水平，而国产APU厂商主要覆盖物联网领域，如全志科技、瑞芯微以及晶晨股份等。

随着AIoT技术进步，物联网领域出货量逐步提高，拉动APU需求不断增长。据IDC数据显示，2019年全球智能家居设备市场同比增长26.9%，出货量将达到8.327亿台；2016年智能音箱全球出货量约为590万台，2019年出货量增至1.47亿台，增幅近25倍。 随着AIoT技术成熟，多样化下游应用的不断发展，应用处理器在物联网领域的需求将会随着物联网产品出货量的增长而不断提高。







国内智能家居快速放量，市场规模达6000亿

智能家居市场的产品主要包括智能照明、智能音箱、智能开关等智能单品和扫地机器人、智能家电等智能设备。近年来，随着无线连接技术以及低功耗芯片设计技术的发展与成熟，智能家居的价格逐渐开始减低，消费市场渐渐接受，智能家居行业也开始真正快速发展。根据IDC全球智能家居数据报告显示，2022年全球智能家居出货量将达到13亿台，行业规模将达到2769.82亿美元。

我国智能家居市场空间广阔。相较于欧美智能家居市场，我国智能家居市场方兴未艾，市场空间巨大，近年来随着国家政策的鼓励支持、行业技术的成熟发展，智能家居市场的渗透率以及市场规模将会不断扩大。 预计2020年我国智能家居渗透率将持续上升，市场规模达到6000亿元。





智能家居渗透率不断提升，拉动APU高增长

嵌入式应用处理器成为主流。智能家居发展经历了许多阶段，起初由于智能化程度低，功能相对较少，一般选择以单芯片为核心的微控制器。随着家电智能化的发展，边缘计算等技术的兴起， 计算核心也逐渐向嵌入式应用处理器转变，具有操作内核小、效率高，高度的模块化和扩展性等特点，主流有ARM Cortex-M系列。

智能家居有望拉动APU高增长。Cortex-M系列是目前智能家居市场主流APU芯片内核，由于其体积小功耗极低，非常适合于嵌入式智能设备如智能家居温控器以及智能灯泡等。近年来智能家居行业的爆发，基于Cortex-M3及Cortex-M0的APU芯片累计出货量已超过200亿片。目前相较于发达国家，国内智能家居行业还处于初级阶段，随着将来渗透率的不断提升，APU市场规模有望进一步提高。 目前国内智能家居APU芯片供应商包括有全志科技、晶晨股份、乐鑫科技等。







智能化场景入口，2020市场超1800亿元

智能音箱是近年来市场增速最快的智能产品之一。智能音箱市场在亚马逊、苹果、谷歌、阿里巴巴、百度、京东、小米等互联网巨头的强力推广下，一个新的智能语音交互生态系统已经形成雏形。据Strategy Analytics数据显示，2016年智能音箱全球出货量约为590万台，2019年出货量增至1.47亿台，增幅近25倍。

国内智能音箱渗透率低，市场前景广阔。预计到2020年底，美国的智能音箱普及率将会达到50%，成为世界上首个达到这一级别的国家，未来四年将会有八个欧美国家达到这一门槛。 我国智能音箱市场普及率仍然较低，2019年约为10%，与发达国家差距明显，市场发展空间巨大。





连接无线化，芯片算力逐渐提升

音箱的发展是一个从有线到无线，从单一连接到云端连接的过程。最初的传统音箱仅仅可以满足音频的播放功能，连接需要配置音频线；由于蓝牙的出现，音箱开始可以与手机等终端通过蓝牙信号进行无线连接。而Wi-Fi连接方式的出现使得智能音箱可通过该信号进行云端连接，语音交互功能也因此在多个终端得以实现。

边缘计算兴起，音频智能芯片对算力需求越来越高。随着智能音箱的发展，功能逐渐多样化，新的音频芯片需逐渐成为独立的智能化运算平台，需要同时具备支持多个功能，包括语音唤醒、实时翻译等。 而基于ARM架构的APU满足低功耗，性能高等要求，逐渐成为智能音箱首选。



多功能音箱成为主流，APU国产厂商具备技术优势

主动降噪成为了智能音箱必要技术。由于主动降噪不同于以往的环境降噪，其需要通过声学算法反向抵消噪声，单芯片需要拥有较高的算力才可以达到这一功能，因此对APU算力要求不断提高。 在智能音箱芯片领域，国内厂商包括全志科技、瑞芯微以及晶晨股份等，其中全志科技在行业具有技术领先优势。







机顶盒智能化发展，APU技术要求不断提高

机顶盒作为智能家居中不可缺少的终端硬件，会在超高清视频的趋势下得以快速发展。自数字时代以来，我国4k电视机渗透率逐年递增，预计到2021年底达到70%的渗透率。为应对4k电视的全面普及，机顶盒需从单一解码设备向集成众多功能于一身的智能终端进行转变从而来满足对超高清视频的转化。

未来机顶盒对内部APU的技术要求会逐步升高，从而来满足机顶盒智能化、平台化的趋势发展。随着物联网、5G产业的不断发展,机顶盒将成为电视、网络和程序之间的智能设备,并配合各类应用终端来扩展基于家庭通信、娱乐和生活应用的各项服务，例如高清机顶盒的多媒体应用功能，高清解码功能以及录像功能等。





全球出货量稳步提升，国产制造位于世界前列

机顶盒作为智能控制终端在智能家居领域得到广泛应用，全球机顶盒出货量稳步上升。据中商情报网数据显示，2017年，全球机顶盒市场需求量为3.15亿台，预测2022年全球电视机顶盒市场需求将达到3.37亿台，其需求