4月1日消息，昨日市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件，其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划，以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。
在该信件中，魏哲家指出，台积电过去12个月尽管增加产能，且产能利用率超过100%，依然无法满足需求，因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。
台积电将新建晶圆厂，及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术，魏哲家在信中提到，台积电正招募数以千计的新员工，并购买土地与设备。
在此前的法说会上，台积电就曾宣布将今年资本支出将提升至250～280亿美元创下历史新高纪录。3年投入1000亿美元，也就是说未来的2022及2023年每年的资本支出都将超过300亿美元。
值得注意的是，台积电董事长刘德音昨日于3月30日在台湾半导体产业协会（TSIA）的年度会员大会后表示，半导体市场出现重复下单的状况，成熟制程如28nm现在看似供不应求，但实际上，全球产能仍大于需求。
那么，为何刘德音一边说全球产能大于需求，台积电却又一边在斥巨资增加产能呢？其实这并不矛盾，因此台积电主要投资扩产的都是5nm及更先进制程的产能，而并非成熟制程。
业内认为，台积电未来几年的重大投资，主要在于建3nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程产能，以及2nm环绕闸极（GAA）制程产能。另外，值得一提的是，台积电此前已规划投资120亿美元在美国建5nm晶圆厂，而最新的信息显示，台积电未来将在美国一共建设6座晶圆厂，投资总额将近400亿美元，总月产能超10万片以上。
此外，魏哲家在这份曝光的信件中还指出，台积电致力成为世界值得信赖的技术及产能提供者，为应对先进制程技术复杂度提高，材料成本增加，将自2021年12月31日起暂停晶圆价格折扣，为期4季。
也就是说，在台积电看来，晶圆代工产能紧缺、涨价的问题可能将会持续至2023年一季度。因为通常晶圆下单到交付至少需要一个季度以上的时间。而从今年年底开始暂停2022年全年的晶圆降价，言下之意似乎就是，在今年年底前预定2022年的产能，还有优惠。而此前的消息也显示，联发科等芯片厂商现在已经提前向台积电预定了2022年的产能。
对于这份信件的内容，台积电今天回应称，“如同之前法说会所提到的，台积公司正进入一个成长幅度更高的期间，我们预计未来几年5G和HPC的产业大趋势将驱动对于我们半导体技术的强劲需求。此外，COVID-19的大流行也加速了各个面向的数位化。”
同时，台积电回应也指出，“为了因应市场需求，台积公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。台积公司与客户紧密合作，为得以持续支持客户需求并为其创造更多价值。”
但是，对于外界对外流传的信信中提及的取消2022年折让优惠部分，台积电则表示，不评论价格问题，亦不回应（无法证实）外传的信件。
不过，已经有少数IC设计厂商于今日低调证实，确实有收到台积电发出的信件。但也有其他多家IC设计厂商指出，并没有收到上述信件。显见信件并非广发给台积电的所有客户，而是只有特定客户收到。
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