4月7日消息，自去年下半年以来，晶圆代工产能持续严重供不应求，其中又以8�疾�能最为紧缺。据台湾经济日报报道称，近期业界疯狂竞标8�疾�能，最近一批0.13微米8�疾�能竞标得标价，每片高达1000美元，相比调涨后的业界报价高出了四成，更是创下了近十年来的新高，凸显8�疾�能供不应求盛况。
业界人士称，电子行业采取竞标方式抢货，最著名的是2017年至2018年的被动元件大缺货热潮，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能按照拍卖场竞标的方式让买方出价争取货源。
近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」，也出现产能竞标的方式抢产能，显示卖方市场态势延续，台积电、联电、世界先进、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
对于市场传闻，相关晶圆代工厂表示不评论单一讯息。
有业者提到，由于市场需求强劲，8�季г泊�工价格今年上半年有望逐步走高，但会依客户合作关系、制程等而有所不同。
市场传出，近期有晶圆代工业者释出逾百片0.13微米8�疾�能供客户竞标，由大陆IC设计厂得标，每片得标价高达1,000美元。业界盛传，各厂透过产能去瓶颈新增产能已经逐步展开二度竞拍，由于供需尚未达到平衡，这波竞拍潮将至少延续至本季。
尤其车用整合元件（IDM）业者目标是车用晶片缺口于第2季纾解，因此都积极建立未来一年库存部位，也导致短期8�季г泊�工持续吃紧，上半年8�季г泊�工产能可望维持满载，都会促成竞拍潮延续的推力。
市调机构ICinsight数据显示，2014年至2020年不区分8�蓟�12�济科�晶圆代工售价仅中芯均价下滑，去年每片晶圆均价估约684美元。此次0.13微米8�疾�能竞标得标价，每片高达1000美元，是近十年来最高价。
IC设计业者指出，现在晶圆代工厂给客户价格，一片8�荚�600至700美元，因此若出价上千美元，溢价幅度不小，推测应该是为了少数非交不可的产品，或是特殊利基型产品才有可能如此出手，不是整体业界常态。
也有IC设计业者指出，现在外面部分晶片缺货缺到「很夸张」的地步，少数产品喊价上涨两、三倍。因此，愿意出高价竞标晶圆代工产能的IC设计业者，不排除是为了类似产品交货，这样才有利润空间可言。毕竟晶圆到手之后，还要加上封测等费用，以及利润，在这样的成本结构下，出高价竞标产能而来的IC销售卖价将会垫高不少，粗估可能拉高三到四成。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』 新闻来源：EDA365，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
