随着全球晶圆代工产能持续短缺，并且短缺问题恐将持续至2023年，在此背景之下，SK海力士计划加码投资晶圆代工业务。
据韩国媒体etnews 报导，SK海力士副董事长Park Jung-ho于4月21日在KOEX 商场举办的2021 年世界IT 博览会（World IT Show，WIS）上对记者表示，“韩国IC 设计厂商要求公司提供与台积电相当的晶圆代工服务，SK 海力士同意这些请求。”“基于上述原因，SK 海力士计划加码投资晶圆代工业务。”
报导称，8 �季г彩粲诖�统制程（legacy process），目前产能无法赶上需求，除了台积电、联电等之外。南韩三星电子、DB HiTek、SK 海力士旗下的“SK 海力士系统IC”（SK Hynix System IC）以及从美格纳半导体（MagnaChip）独立的晶圆代工厂Key Foundry，都是重要的8�季г泊�工厂商，但是目前这些厂商的客户也须等待至少6 个月，订单才能获得处理。
资料显示，SK Hynix System IC的前身是SK Hynix于2010年开始的建立的晶圆代工业务部。2017年，SK Hynix将旗下晶圆代工业务正式分拆之后正式成立了独立子公司SK Hynix System IC，其目的是为了进一步强化晶圆代工业务的竞争力，同时SK Hynix也希望通过代工业务，充分利用其产线，降低运营成本，并使之成为存储业务之外的新的增长引擎。
当时，从SK海力士独立出来的SK Hynix System IC清州M8厂产能为近10万片8英寸晶圆，主要产品为显示面板驱动IC、电源管理IC和CMOS图像传感器。M8工厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的驱动IC。此外M8也替韩国Silicon Works、Silicon Mitus制造电源管理芯片，并为SK Hynix生产CMOS图像传感器。
为了进一步开拓晶圆代工市场，2018年7月，SK Hynix宣布旗下晶圆代工子公司SK hynix System IC将于无锡建立8英寸晶圆代工厂，主要用于生产类比IC。紧接着，2018年8月，韩国SK Hynix System IC公司在无锡新吴区内独资设立了SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司，占地面积18万平方米，一期项目投资 2.75亿美元。
与此同时，SK Hynix System IC还与无锡国资委旗下的无锡产业发展集团成立了合资公司――海辰半导体（无锡）有限公司（以下简称“海辰半导体”），注册资金3.66亿美元，双方持股比例分别为49.9%和50.1%。
根据合资公司的规划，SK Hynix将在2021年底之前，分批将韩国清州M8工厂8英寸晶圆代工生产设备移入中国无锡的合资工厂。预计2022年全部投产后将月产11.5万片8英寸晶圆片，远高于国内外其他8英寸企业月产5万片的平均水平。
去年11月，SK Hynix System IC以1,942亿韩元（约合人民币11.5亿元）的价格，将其位于韩国忠清北道清州M8工厂的1,206件半导体生产设备出售给了海辰半导体。
虽然，SK Hynix将其位于韩国清州M8工厂8英寸晶圆代工产线搬迁到了无锡，但是需要指出的是，其8英寸晶圆代工的核心研发仍将会留在韩国。
报导称，SK海力士副董事长Park Jung-ho此番在晶圆代工业务上的表态，是SK 海力士宣布将韩国清州M8工厂8英寸晶圆代工生产设备移入中国无锡的合资工厂之后，首度有高层暗示会加码投资晶圆代工事业。
Park Jung-ho是SK 海力士财务相关计划的最终决策者。据传，SK 海力士去年并购英特尔（Intel Corp.）NAND 存储业务时，Park Jung-ho曾参与决策。SK 海力士去年第四季也宣布购入Key Foundry 共49.8% 股权。值得注意的是，Park Jung-ho提到目前正经营12 �肌�8 �季г渤У奶�积电，似乎暗示SK 海力士也可能投资12 �季г渤А�
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