目前全球晶圆代工厂供不应求，特别是8�季г膊�能尤为紧缺。虽然目前晶圆代工的投资重点都在12�汲�上，但是对于8�汲У耐蹲嗜匀皇浅�出了以往的规模。
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的全球8�季г渤д雇�报告显示，2012年至2019年8�季г渤�设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8�季г苍虏�能将达660万片规模，将创历史新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体制造厂增加支出扩增8�季г膊�能，积极克服晶片短缺的现况，满足5G、汽车及
物联网对模拟IC、电源管理、显示器驱动IC、微控制器及感测器等不断增长的需求。
SEMI预估，2020年至2024年8�季г膊�能将增加95万片，增幅约17%，至2024年8�季г苍虏�能将达660万片规模，将创历史新高。
晶圆代工厂是全球最主要的晶圆产能提供者，今年所占比重达50%以上，类比IC厂占17%，分离式/功率元件厂占10%。SEMI指出，今年8�季г膊�能由中国大陆占大多数，比重约18%，其次是日本和中国台湾，各有16%。
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