自去年四季度以来，随着下游芯片需求量暴增，全球晶圆代工产能也是持续紧缺，各大晶圆厂纷纷新建晶圆厂或在现有厂房基础上进行扩产来应对。
7月7日，中芯国际在“上证e互动”平台回答投资者提问时透露，目前公司集成电路芯片制造供不应求，一季度整体产能利用率高达98.7%。根据公司今年的CAPEX支出计划，拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能。
而根据之前的数据显示，截至2021年3月31日，中芯国际月产能为54万片约当8英寸晶圆。
另外此前的信息显示，中芯国际在去年12月，与国家大基金二期和亦庄国投共同成立了中芯京城，项目总投资约为497 亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。随后，在今年3月，中芯国际又宣布将在中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司（以下简称“中芯深圳”）扩充12英寸晶圆产能，重点生产28nm及以上的成熟制程，产能目标是每月4万片12英寸晶圆。项目的投资额估计为23.5亿美元，将于2022年开始生产。
需要指出的是，新建晶圆厂周期较长，通常都需要三年多的时间，比如中芯京城项目。相比之下，如果是在现有厂房基础上进行扩产，则能够更快的实现量产，比如中芯深圳的扩产项目。
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