7月16日，中国建材集团在安徽蚌埠召开“国际新材料产业大会”，会上共有5个项目签署了意向投资协议，其中包括“芜湖启迪半导体碳化硅外延片项目”。而此前，启迪半导体的第三代半导体生产线已经贯通，年产能5万片。
启迪半导体成立于2018年1月，具备从芯片制造到IGBT模组和单管封测的代工和技术研发能力，具有年产5万片晶圆、360万只智能功率模块（IPM和IGBT）、1800万只IGBT功率单管的生产能力。
启迪半导体属于“清华系”，其控股公司启迪微电子隶属于清华控股下属企业。同时，启迪半导体表示，与清华大学、西安电子科技大学等高校建立紧密合作关系，吸引和聚集了一批优秀人才。
在第三代半导体方面，2017年6月，启迪的第三代半导体工程中心启动建设，2020年9月28日其SiC和GaN器件产线全面贯通。该项目历时三年多，完成了2.3万平方米的厂房，8200平米的洁净间建设，以及360余台套核心工艺设备的采购、安装和调试。产线全面贯通后，可年产5万片碳化硅和氮化镓晶圆。
今年4月7日，根据启迪半导体第一季度经营分析会内容，该公司所有产线均已进入正式运营状态，SiC晶圆产线、GaN晶圆产线已实现销售；而且五大工艺平台建设均按计划完成任务，其中SiC SBD平台已完成全流程验证。
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