芯海科技：布局汽车MCU

事件：7月17日，发布公告拟向不特定对象发行可转债，募资4.2亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化。

点评：

3.9亿元布局汽车MCU，达产规划2.1亿颗/年。公司拟向不特定对象发行可转债募资4.2亿元，其中2.94亿元投入汽车MCU芯片研发及产业化项目，1.26亿元补充流动资金。汽车MCU项目总投资3.9亿元，建设地为成都，达产后将实现每年21312万颗汽车MCU芯片的设计和销售能力。本项目税后财务内部收益率22.29%，税后投资回收期7.69年（含3年建设期）。

700亿美元汽车芯片空间，但国内自给率仅5%。受新能源汽车行业爆发、及电动化、智能化、网联化技术产业融合加速驱动，2027年汽车电子芯片市场规模将达到700亿美元，2019-2027年CAGR达到8%，市场潜力大，项目前景广。我国汽车产销量稳居世界前列，但汽车芯片自给率仅5%，国产替代空间巨大。

技术与产品开发实力强，募投项目有保障。2020年公司通用MCU已在工业测量、工业仪表、电力设备、传感器、动力电池等多领域行业标杆企业处实现规模化商用。车规级信号链MCU芯片也已通过AEC-Q100一系列车规级认证。此次汽车MCU项目是在公司现有产品和技术上实现战略延伸，项目实施可靠性强，同时也将进一步提高公司核心竞争力。

募资补充研发资金，夯实企业创新活力。公司为全信号链芯片设计企业，需持续保持较高研发投入，以增加公司自主创新能力和研发水平，2018-2020年公司研发费用由4116万元增长至7439万元，CAGR达34.44%。此次募资将进一步补充公司研发资金，确保公司创新活力，从而为产品结构及业务规模扩充奠定基础，保证公司可持续发展活力及核心竞争力。

盈利预测：我们预计公司2021-2023年营业收入分别为6.5/8.9/12.3亿元，归母净利润分别为0.9/1.5/2.1亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）产品研发不及预期；（2）市场应用不及预期；（3）行业景气度不及预期。