印度再发晶圆代工英雄帖 为何大咖不捧场?
来源:DIGITIMES科技网发布时间:2021-07-21292浏览
询问 AI10年前,印度曾经广发英雄帖寻求业者前往投资晶圆厂却未竟其功,10年过后的今天,半导体在科技及战略的地位更形重要,印度虽具备比10年前更好的发展条件,但在缺乏完整生态圈下,印度二度广发英雄帖,仍难获得顶尖晶圆厂的认同。
印度于2020年4月发布电子元件和半导体制造促进计划(SPECS),承诺将对业者在印度投资半导体的资本支出提供25%的补助,2020年12月,印度对外征求投资意向书(Express of Interest;EOI),希望寻求有意在印度投资一定技术以上的晶圆厂或新一代化合物半导体前往落脚。
自12月公布后,印度二度延长EOI征求截止期限,此前路透(Reuters)、Economic Times等媒体陆续报导,可能有约20家业者提交意向书,而印度政府也暗示每家补助至少10亿美元。
印度半导体发展秘辛
尽管如此,The Ken报导,在这19~20家提交EOI的实体中,多数都是私募股权基金或金融投资者,而非实际经营半导体的业者,例如来自阿布达比的Next Orbit Ventures。
不过The Ken也报导,鸿海也在提交EOI的实体之列,且印度政府对此表示欢迎,但值得注意的是,负责寻求业者提交EOI的Invest India突然取消与The Ken的联系,而鸿海并未回应The Ken的询问,因此这19~20家可能投资印度晶圆厂的业者究竟有谁,至今仍旧成谜。
2020年的EOI征求是印度近年第二次的尝试,上次是发生在2011年,印度同样发出EOI,并于4年后发出更正式的意向书(Letter of Intent:LOI)给两个集团,结果两个集团的投资案都无疾而终。
前次获得LOI的集团,第一个是由Jaypee Group主导、有IBM及宝塔半导体(Tower Semiconductors)参与,本来要在诺伊达建厂;第二个集团是由HSMC主导、有意法半导体(ST Microelectronics)以及此前对外开放竞标的Silterra Malaysia参与,原本属意在古吉拉特设晶圆厂。
对于两个集团失败的原因,The Ken引述知情人士说法称,Jaypee Group因为在不动产市场杠杆过大,以致陷入财务风暴,而HSMC则是自始至终都没有完整提交印度政府要求的文件,因此Economic Times报导,印度电子资讯科技部被迫于2019年撤销该集团在古吉拉特邦的晶圆厂建照。
若比较2011及2020年的意向书征求,可发现印度在这两个时代的条件截然不同,现在印度已初具电子制造供应链,电动车产业也蓄势待发。另一方面,原本日益集中在东亚的半导体供应链正因政治等问题而有化整为零至各个区域的趋势,而且The Ken引述知情人士说法称,前次的半导体投资征求,很多企业都不是认真想做半导体,他们想要补助,却不想砸自己的钱投资。
印度发展半导体五脏仍不全
尽管如此,The Ken以台积电、英特尔(Intel)等半导体业者无意在印度设晶圆厂为例,说明印度仍旧缺乏设立晶圆厂的条件,半导体业者想要服务全球市场,不太可能为了半导体需求仍低的印度在当地设厂。若据印度电子半导体协会(IESA)统计,2019年全球半导体消费规模为4,390亿美元,印度只占其中的210亿美元。
此外,印度半导体生态圈并不完整,生态圈还包含买家、OEM、行销、第三方封测等业者。印度IC设计公司Saankhya执行长Prag Naik便表示,因为印度生态圈不完整,所以晶圆厂给他们的报价都偏高,不利他们与其他同业竞争。
另一方面,印度虽然具备庞大IC设计能耐,但印度政府或企业等大型买家仍会考量价格而不采用印度业者开发的晶片,这种情形一再发生,案例包括印度自主卫星定位服务NavIC、太阳能及机上盒晶片等。The Ken引述不具名前德仪(TI)高层说法表示,印度IC设计公司的晶片1颗5美元,台湾业者只卖0.5美元。
The Ken引述不具名业界人士说法称,印度需要的不是晶圆厂,而是晶圆制造相关服务,先从小元件做起,水到渠成后晶圆厂自己就会进来。
英特尔印度分公司销售、行销及传播副总裁兼总经理Prakash Mallya近期亦在Economic Times、Fortune India等媒体指出,印度半导体发展是一段漫长的道路,必须要有其他元素的配合才能构成一个完整的生态圈,半导体不过是其中之一,他更认为印度的IT制造生产连结激励(PLI)是打造完整生态圈的好做法。
此外,The Ken也提到,印度曾拥有Semiconductor Complex Limited (SCL),该业者虽然技术较落后、如今只沦为印度太空研究组织(ISRO)下的1个实验机构、并利用宝塔半导体技术转移的0.18微米制程生产国防战略产品,但如果印度以国家力量补助SCL扩大产能及技术升级,也不失为半导体自主的好方法。毕竟虽然先进制程已经走到3奈米,但仍有许多产品仅以28奈米甚至更成熟的制程生产。
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