页面加载中,请稍候
来源:半导体技术天地发布时间:2021-07-19
询问 AI在目前全球范围内的主流手机厂商,只有苹果、华为和三星拥有自研芯片,而拥有自己的芯片就拥有更多的话语权。虽然芯片研发需要大量的人力、物力,但是近两年手机厂商为了让自家手机更具有竞争力,纷纷进军芯片市场。继小米、OPPO之后,vivo自研芯片也曝光了。

据界面新闻报道,供应链透露,vivo首款自研芯片即将推出,内部代号为“悦影”,但目前尚不清楚该芯片进一步的功能细节,或专为提升影像能力的一款芯片。据悉,首款芯片已经距离量产十分接近,将很快上市,下一代旗舰vivo X70系列可能会首发。
不过,从目前已知消息来看,vivo首款芯片并不是一款集成的SoC芯片,而是一款专门提升影像能力的芯片,类似ISP芯片,能提升图像处理器速度、成像质量等方面的表现,这也是目前大家对手机产品最为看重的功能之一。

2019年9月23日,vivo执行副总裁胡柏山接受媒体采访时表示,vivo确实正在招募硬件研发工程师,建立一个300-500人的团队,但并不是要马上自研芯片,而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作,同时他补充,vivo在芯片定义方面会从浅到深,未来会看到有vivo烙印的芯片产品面世。
2020年5月,网上曝光了两张vivo申请的芯片商标:“vivo SOC”和“vivo chip”,这两个商标申请日期是2019年9月份,覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。


新闻来源:半导体技术天地,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-07-08

2026-07-10
2026-06-15