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来源:新浪科技发布时间:2021-07-16
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晶圆厂设备部门,包括晶圆加工、晶圆厂设备和掩模/掩模板设备,预计2021年将激增34%至817亿美元的行业新纪录,2022年将增长6%至超过860亿美元。
由于全球工业数字化对前沿技术的强劲需求,代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上,2021年将同比增长39%至457亿美元。2022年,随着代工和逻辑设备投资再增长8%,这种增长势头有望继续。
对内存和存储的强劲需求推动了NAND和DRAM制造设备的支出。DRAM设备部门预计将在2021年率先扩张,增长46%至超过140亿美元。预计2021年NAND闪存设备市场将分别增长13%至174亿美元,2022年将分别增长9%至189亿美元。
预计2021年,组装和封装设备部门将增长56%至60亿美元,随后在先进封装应用的推动下,2022年将增长6%。由于5G和高性能计算(HPC)应用的需求,预计2021年半导体测试设备市场将增长26%至76亿美元,2022年将再增长6%。
从地区来看,韩国、中国台湾和中国大陆预计在2021年仍将是设备支出的前三大目的地,韩国凭借强劲的内存复苏和对前沿逻辑和代工的强劲投资位居榜首。所有跟踪地区的设备支出预计将在2021年增长。
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