华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目奠基-基础器件

华卓精科半导体装备关键零部件研究制造二期项目是北京经济技术开发区依托首都科技资源和智力资源优势，推动国家高端经济技术的发展，打造首都南部现代制造业新区的重点项目。

该项目位于北京经济技术开发区路东区E7M1 地块，东临经海六路，西侧为经海五路，北临科创九街，东西长约181米，南北宽约172米，总用地面积3.113公顷，总建筑部面积 68935.43 平方米，合同价2.71亿元，建设内容包括地上生产和研发试验厂房、宿舍、化学品库房及地下车库等，建成后将为半导体装备关键零部件的研究和制造。

为推进多年研发的系列集成电路高端制造设备产业化，华卓精科2018年5月份在北京经开区启动建设华卓精科半导体装备关键零部件研发制造项目。

建筑部总经理张锁全在致辞中说，能够参与这项工程建设，深感责任重大、使命光荣。工程启动后，将严格履行施工主体责任，精心选派优秀的项目管理团队，加强与业主、设计、监理等各方合作，按照既定节点目标，严格落实“安全零事故、质量零缺陷、工期零延误、廉政零风险、环保零超标”的工作总要求，精心组织、精心管理、精心施工，全力以赴打造样板工程、精品工程、阳光工程、廉洁工程，向北京华卓精科科技股份有限公司和北京市经济技术开发区交上一份满意的答卷!

随后，项目监理和业主单位领导相继发表讲话，表示将紧紧围绕工程建设的任务和目标，与施工单位紧密配合，继续做好协调、服务等工作，确保项目按期实现各项节点目标，如期实现竣工交用。

三方代表致辞结束后，与会领导及嘉宾们手持金铲为奠基石培土，正式宣告华卓精科半导体装备关键零部件研究制造二期项目开工建设。

华卓精科成立于2012年5月，主营业务为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化。目前产品包括光刻机双工件台及其衍生产品超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电卡盘、精密测量系统等整机设备及半导体关键零部件，主要应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等产线，并在电子制造、激光加工等高端技术领域实现广泛应用。