“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持，因为他们优先满足当地客户的订单。”
据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计厂的全年供货量。
抢手的成熟制程产能成为了全球性战略物资，罕见改变了晶圆代工接单策略。《电子时报》报道称，由于华虹无法全力满足台厂订单，使得原本供货缺口就达3成的台厂急如热锅上蚂蚁。
据了解，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。
（图源：第一财经）
同时，中芯国际也已确立接单以本土客户为主，虽不至于大砍台厂订单，但对已大举加价购的台厂来说，生产顺序还是无法前置。
IC设计业者表示，全球产能短缺，转单难度也相当高，急单价格必须再拉高才有可能取得产能。目前来看，由于不少中国台湾厂商惨遭大陆厂商砍单或产能取得不如预期，供货缺口至年底恐难如预期缩小，若幸运有台厂承接转单，但加价购幅度势必全面拉升下，对于下半年获利恐将有所减损。据了解，目前仅世界先进与力积电有可能承接转单。
另外，由于MCU、通信芯片、电源管理芯片等不少芯片缺货难解，近期竞标抢货更有增未减。IC设计业者表示，近期重复下单疑虑再现，但由晶圆代工、芯片仍供不应求来看，半导体产能吃紧情势如台积电所言，2023年才会有所纾解，在这段期间内，已升级为“国家战役”的晶圆代工产能争夺战将更为激烈。
市场调研机构集邦咨询（TrendForce）6月数据显示，第一季度十大晶圆代工厂总产值达到历史新高，环比增长1%，达到227.5亿美元。受益于终端需求旺盛，2020年起，晶圆代工产能便供不应求，各大厂商纷纷上调晶圆售价及加大产能投资。
为了应对持续紧张的产能，台积电12英寸晶圆从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元，涨幅达25%；中芯国际从3月份开始也在调整芯片价格，涨价幅度大约在15%~30%之间。
近日，据台媒《经济日报》报道，多家晶圆代工厂决定在第三季将报价再度上调30%，相较于今年一二季度平均涨价15%的情况，在传统三季度行业的销售旺季时节，晶圆厂涨价意愿更加强烈，而且这种涨价将会持续进行，市场认为30%的涨价幅度已超预期。
报道称，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电表示，不评论价格问题。
（图源：台湾经济日报）
力积电在7月2日召开的股东大会上，董事长黄崇仁表示，明年产能已被客户预订一空，一片都不剩，存储芯片与逻辑IC的产能极缺，随着晶圆代工价格不断上升，公司毛利率也将快速提升，预期在不久的未来赶超世界先进。
不仅如此，多数芯片产品都面临着不同程度上的货期延长，价格呈现上涨趋势，功率半导体领域也不例外。
其中，英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产品货期最长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周，价格呈上涨趋势；另外包括安森美、美高森美、罗姆、安世半导体在内的功率半导体厂商，旗下IGBT、二极管、晶体管、低压MOSFET、整流器等众多产品的供货周期都达到16至52周，而这些功率半导体正常的供货周期基本在8周左右。
截止2020年12月，全球晶圆产能依旧是五大晶圆厂领先，其中，三星位列第一，每月产能为310万片，占全球晶圆产能的14.7%；台积电以每月产能约270万片位列第二；其次为美光、SK海力士、铠侠（Kioxia）。
眼下，全球半导体制造商正在积极扩大产能，以缓解供应链短缺情况。SEMI发布最新的晶圆厂预测，该行业将在2021年和2022年分别新建19座和10座大批量半导体晶圆厂。这些晶圆厂的设备支出应超过1400亿美元。中国大陆和台湾将各有8座新晶圆厂，其中美洲6座，欧洲和中东3座，日本和韩国各2座。
在美国强力实现半导体制造目标下，英特尔除宣布委外代工、重返晶圆代工战场外，同时还有大型的生产制造扩充计划，并计划至欧洲设立新厂。上周，模拟芯片大厂德州仪器宣布已与美光科技（Micron）签订协议，将以9亿美元收购美光科技位于犹他州的 Lehi 12 英寸晶圆厂。交易完成后，Lehi晶圆厂将成为德州仪器继DMOS6、RFAB1及即将完成的RFAB2之后的第四座12英寸晶圆厂。
德州仪器宣布以9亿美元收购美光的犹他州Lehi 12寸晶圆厂，拟以65纳米、45纳米制程生产自家模拟与嵌入式芯片；中国在美方锁定下，中芯、华虹、华润上华、合肥晶合也持续扩产，同时华为、比亚迪与闻泰也加入制造战局；台4大晶圆代工厂也都有陆续揭露成熟制程扩产大计。
此前，台积电制定了三年高达1000亿美元的资本支出计划，答应赴美兴建5nm晶圆厂以及未来可能展开的先进封装厂或更远的3nm计划。同时，台积电计划用新台币800亿元在南京进行28nm扩产。不过台媒7月8日报道，因美国拜登政府担忧台积电南京厂扩产项目，将有助于中国大陆半导体的自给自足，台积电正受到来自美国拜登政府的压力。
中芯国际3月发布公告称，将经由中芯深圳开展28nm及以上制程的12英寸晶圆生产项目，拟于2022年开始生产。而新项目的规划月产能为4万片，比中芯南方在上海开展的12英寸生产项目规划月产能还多5千片。
（图源：中芯国际公告）
华虹半导体从去年开始加速推进无锡12厂扩产计划，预计今年年底月产能可达6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。
近日也不断有消息传出，华为、比亚迪，以及闻泰等企业也加入晶圆制造的战局。
全球芯片紧缺从去年下半年便已开始，一直未有缓解迹象，甚至还愈演愈烈。这张多米诺骨牌，正在全球产业链上传导。高盛一项最新研究显示：全球有多达169个行业，在一定程度上受到芯片短缺影响，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。
当前，全球各大芯片制造商陆续推出扩产计划，那么，是否能补上芯片用量？何时才能补上这个缺口？目前来看，这一系列问题的答案仍然无法确定。
