可为3亿多部手机制造射频模组芯片，山西BWIC项目设备进场
来源:中国半导体行业协会发布时间:2020-09-177浏览
询问 AI近日，位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司（以下简称“BWIC”）进行了第一次设备进场。
据山西画报报道，该公司总经理蒋健表示，预计再有半年时间，就能正式投产。
BWIC创立于2018年，位于山西省北纬三十八度的忻州市，是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。
据其官网介绍，该公司新建一条6英寸砷化镓集成电路生产线，由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营，能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。
今年5月，BWIC厂房基础建设已经完成，正在验收阶段。据当时新华社报道，BWIC总经理蒋建当时表示，达产以后，如果芯片全部用于制造手机的话，每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。
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