封装产能满载！日月光高雄厂明年需求超过3千人
来源:中国半导体行业协会发布时间:2020-11-257浏览
询问 AI据台媒自由时报报道，半导体封测厂日月光受惠客户订单畅旺，封装打线产能满载，明年高雄厂人才需求将超过3千人。
日月光表示，放眼2021年，5G、笔记本和台式电脑、平板及网络设备的需求持续畅旺，封装打线产能满载，运营成绩亮眼，人才需求也大幅提升。
日月光同时强调，明年高雄厂人才需求将超过3千人，招募对象以制程工程师、研发工程师、自动化工程师、设备工程师及基层技术员等职位为主。
据悉，日月光高雄K11厂昨天举办大型招聘活动，以设备工程师、储备干部、技术员为主，吸引许多年轻一代投递履历。而12月19日上午，该公司将同样在K11厂区，扩大展开招募活动。
日月光表示，高雄以“产业转型、增加就业”为号召，积极布局5G发展，以群聚效益的方式，吸引相关上下游产业链厂商，齐聚高雄，日月光将提供更多优质工作机会，培养产业专业人才，并且留住人才。
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