台媒：继晶圆代工、封测后 硅晶圆也可望挑战龙头地位
来源:中国半导体行业协会发布时间:2020-12-09
询问 AI环球晶日前宣布拟收购德国硅晶圆大厂SiltronicAG，完成收购后，市占率将扩增至30%，跃升全球第二大硅晶圆厂，定价能力与议价空间都将扩大，若以不分尺寸的硅晶圆出货面积来看，环球晶甚至可望超越日本信越，成为全球第一大硅晶圆厂。
环球晶日前宣布，拟斥资约37.5亿欧元，公开收购SiltronicAG流通在外股份，双方预期于12月第二周，在取得Siltronic监事会及环球晶董事会核准后，签署商业合并协议(BCA)。
环球晶近年来持续透过并购，壮大版图，2012年时收购日商Covalent半导体硅晶圆子公司，2016年后再收购丹麦Topsil及美国SunEdison半导体，跃升全球第三大半导体硅晶圆厂，此次再度出手并购德国硅晶圆大厂SiltronicAG，除了是环球晶历年来最大规模的收购案，也是中国台湾半导体业近年来少见的千亿元跨国并购案。
若以市占率来看，日本信越(Shin-Etsu)以33%位居全球硅晶圆龙头，胜高(SUMCO)市占25%紧追在后，环球晶市占率则约17%，为全球第三大，Siltronic位居第四、市占率13%。
环球晶收购Siltronic后，市占率将扩增至30%，可望超越胜高，跃居全球硅晶圆第二大厂，而前三大硅晶圆厂囊括全球将近9成市占，形成三足鼎立之势，环球晶的定价能力与议价空间，将随之扩大，也将对信越、胜高两家日本巨头的产业地位，带来一定程度的威胁与冲击。
另一方面，环球晶硅晶圆产能横跨3至12
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