涉及IC功率器件、边缘云技术等,先积集成、眸芯等多个企业项目签约上海临港
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-04-2912浏览
询问 AI4月27日,在上海港城开发(集团)有限公司产业项目集中签约仪式上,总投资超40亿元的24个重点产业项目在上海自贸区临港新片区集中签约,涵盖集成电路、人工智能等多个领域。
据澎湃新闻报道,本次集中签约的集成电路产业项目包括上海先积集成电路有限公司模拟集成电路研发项目、上海圣永丞半导体科技有限公司硅材料精密部件项目、眸芯智能科技(上海)有限公司边缘云技术项目、上海英精芯微电子有限公司IC功率器件项目等。
此外,会上还发布10座特色产业楼宇围绕“数联智造”,旨在搭建开放、合作、创新、共赢的楼宇经济生态圈。其中,芯汇港将打造集成电路与人工智能产业集群,智汇谷要充分发挥“海洋创新园”市级特色园区优势,智慧云谷将布局生产性服务业、人工智能和软件信息服务等领域。
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