日月光董事长：台湾半导体面临三大挑战
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-24
询问 AI据台媒中央社报道，封测厂日月光投控董事长张虔生表示，台湾半导体产业未来面临三大挑战，后疫情时代远端连结将成新常态生活；他预期打线封装需求强劲，产能缺口将延续一整年。
展望半导体应用市况，张虔生在致股东营运报告书指出，COVID-19疫情带动远距商机、高效能运算、以及医疗应用等，当人类生命与电子产品连接在一起，半导体市场就变成不一样的规模。
观察台湾半导体产业，张虔生表示，台湾半导体业过去与未来面临保护主义、平行世界与远端连结等三大挑战，未来在保护主义形成后，投控必须思考在共生循环的价值思维中做出对应。
张虔生预期，在中美贸易战和后疫情时代，中国和欧美将走向各自营运的市场，投控也必须因应不同市场研拟策略；在后疫情时代，远端连结将成为新常态生活。
展望投控今年营运，张虔生指出，封测业务去年第4季前复苏，目前产能维持满载，尤其打线封装需求相当强劲，产能缺口预估持续延烧今年一整年；此外系统级封装（SiP）销量和新专案业绩强劲，去年达到35亿美元，年增50%，预估今年SiP成长动能将延续一整年。
张忠谋：台湾应守住半导体制造
台积电创办人张忠谋4月21日在一个演讲中指出，半导体晶圆制造是台湾第一个在世界竞争当中有相当优势的产业，他呼吁台湾政府丶社会与台积电应共同守住这个产业。在美国与中国进行科技角逐之时，他指台积电已是「地缘政治策略家的必争之地」。
张忠谋周三在台北一场公开演讲上说：「半导体晶圆制造是一个攸关民生丶经济丶国防的重要产业，它也是第一个台湾在世界竞争得到相当优势的行业，这优势得来不易，守住亦不易，期望政府丶社会丶台积电本身，努力把它守住。」
现年89岁的张忠谋於1987年成立台湾的晶圆代工厂台积电，他发展出「晶圆制造服务」的崭新商业模式，这也让他成为台湾半导体产业的关键推手。2020年，台积电成为全世界市值最高的半导体公司;去年，全世界约3590亿美元的逻辑半导体（LogicIC）市场中，约有四分之一为台积电
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