比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破千万颗，未来将推32位M4F内核MCU
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-268浏览
询问 AI5月21日，比亚迪半导体文化宣传平台发布消息称，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗。
2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业级触控MCU市场占有率国内第一。基于行业深厚的积淀、高品质的管控能力与强劲的研发实力，比亚迪半导体从工业级MCU跨越延伸到车规级MCU，并于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货已突破20亿颗。
比亚迪半导体MCU拥有300余人研发团队，完全掌握8051/32位Arm处理器设计与应用、电容传感器技术、数字/模拟信号处理技术，车规级MCU产品现已申请328件国内外专利、201件发明专利。
未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。
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