中国工程院院士吴汉明：中国集成电路产业迎机遇
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-27
询问 AI由2021中国国际大数据产业博览会组委会主办的第五届大数据科学与工程国际会议25日在贵阳举行。中国工程院院士吴汉明在会议上表示，后摩尔时代产业技术发展趋缓，中国集成电路产业创新空间追赶机会大，产能提升刻不容缓。
吴汉明说，中国集成电路产业面临政策壁垒、产业性壁垒。“从产业性壁垒上来看，涉及到的产业链很长，中国需要有自己的核心技术和技术体系。技术难点集中体现在一张300毫米的硅片上同时要具备几万亿个晶体管，这是一个极小和超大的极限组合。”
“大国之间的集成电路竞争并不是某个点上，也不是7纳米跟5纳米竞争，竞争的核心是产业链的竞争。”吴汉明以芯片为例阐述中国集成电路产业正面临“三大挑战”即：精密图形的基础挑战，新材料和新工艺的核心挑战，良率提升的终极挑战。
当前，单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代发展需求，集成电路产业逐步进入后摩尔时代。
后摩尔时代，中国集成电路产业发展机遇如何？吴汉明表示，后摩尔时代产业技术发展趋缓，但创新空间和追赶机会大。中国集成电路产业需提升产能，推动产业化发展。
吴汉明说，集成电路产业发展中“全球化是不可替代的”。中国高校研究所和产业要有分工，要树立产业技术导向的科技文化。他希望，加速举国体制下公共技术研发平台建设，推进中国集成电路产业的整体发展。
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