集邦咨询：今年全球晶圆代工产值将达846亿美元，同比增长23.7%
来源:中国半导体行业协会发布时间:2020-12-3118浏览
询问 AI市调机构集邦咨询（TrendForce）旗下半导体研究处的最新预测称，2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，同比增长23.7%，成长幅度创近十年记录。
对于增长的原因，集邦咨询指出今年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料以及远程工作、学习带来的商机，下半年则因为华为禁令的提前拉货与5G智能手机渗透率提升和相关基础建设需求强劲。
集邦咨询对明年的需求端进行了预测，一是疫情带来的宅经济需求将维持一段时间，二是中美贸易战未见转机，三是全球经济将在明年回温。在上述背景下，明年智能手机、服务器、笔记本电脑、电视等终端产品的增长将带动零部件的需求，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。
另外，集邦咨询分析了8英寸晶圆的现状。集邦咨询指出目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率，或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产，而5G时代的来临，PMIC尤其在智能手机与基站的需求都呈倍数增长，导致8英寸产能供不应求，虽然部分产品如PMIC或DDIC已有逐步转往12英寸厂生产的迹象，但短期内依然难以纾解8英寸供给紧缺的状况。
新闻来源：中国半导体行业协会，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
